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参数资料
| 型号： | ISL97702IRZ-T13 |
| 厂商： | Intersil |
| 文件页数： | 12/13页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG BOOST ADJ 0.13A DL 10DFN |
| 标准包装： | 2,500 |
| 类型： | 升压（升压） |
| 输出类型： | 可调式 |
| 输出数： | 2 |
| 输出电压： | 可调至 28V |
| 输入电压： | 2.3 V ~ 5.5 V |
| 频率 - 开关： | 1MHz |
| 电流 - 输出： | 130mA |
| 同步整流器： | 无 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 10-VFDFN 裸露焊盘 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 供应商设备封装： | 10-DFN（3x3） |
ISL97702
PCB layout Considerations
The layout is very important for the converter to function
properly. To ensure the high pulse current in the power
ground does not interfere with the sensitive feedback
signals, the current loops (V IN -L1-LX-GND, and V IN -L1-
V OUT -C OUT -GND) should be as short as possible. For the
DFN package, there is no separated GND. All return GNDs
should be connected in GND pin but with no sharing branch.
Demo Board Layout
FIGURE 21. OVERVIEW of DEMO BOARD
The heat of the IC is mainly dissipated through the thermal
pad. Maximizing the copper area connected to the thermal
pad is preferable. In addition, a solid ground plane is helpful
for the EMI performance.
The demo board is a good example layout based on the
principle. The overview, top layer and bottom layer of the
demo board layout are shown in Figures 21, 22 and 23.
FIGURE 22. BOTTOM LAYER of the DEMO BOARD
FIGURE 23. TOP LAYER of the DEMO BOARD
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FN7462.0
October 13, 2005
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