参数资料
型号: IXDN602SITR
厂商: IXYS Integrated Circuits Division
文件页数: 11/13页
文件大小: 0K
描述: 2A 8SOIC EXP MTL DUAL NON INVERT
标准包装: 2,000
配置: 低端
输入类型: 非反相
延迟时间: 35ns
电流 - 峰: 2A
配置数: 2
输出数: 2
电源电压: 4.5 V ~ 35 V
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 8-SOIC(0.154",3.90mm Width)裸露焊盘
供应商设备封装: 8-SOIC-EP
包装: 带卷 (TR)
I NTEGRATED C IRCUITS D IVISION
5.4 Mechanical Dimensions
5.4.1 SIA (8-Pin SOIC)
IXD_602
Pin 8
5.994 ± 0.254
(0.236 ± 0.010)
1.270 REF
(0.050)
3.937 ± 0.254
(0.155 ± 0.010)
0.762 ± 0.254
(0.030 ± 0.010)
PCB Land Pattern
0.60
(0.024)
Pin 1
0.406 ± 0.076
(0.016 ± 0.003)
5.40
(0.213)
1.55
(0.061)
4.92 8 ± 0.254
(0.194 ± 0.010)
0.559 ± 0.254
(0.022 ± 0.010)
1.346 ± 0.076
(0.053 ± 0.003)
0.051 MI N - 0.254 MAX
(0.002 MI N - 0.010 MAX)
1.27
(0.050)
Dimensions
mm
(inches)
5.4.2 SI (8-Pin Power SOIC with Exposed Metal Back)
3. 8 0
(0.150)
5.994 ± 0.254
(0.236 ± 0.010)
3.937 ± 0.254
(0.155 ± 0.010)
0.762 ± 0.254
(0.030 ± 0.010)
5.40 2.75
(0.209) (0.10 8 )
1.55
(0.061)
Pin 1
0.406 ± 0.076
(0.016 ± 0.003)
1.270 REF
(0.050)
1.27
(0.050)
0.60
(0.024)
4.92 8 ± 0.254
(0.194 ± 0.010)
1.346 ± 0.076
(0.053 ± 0.003)
Recommended PCB Land Pattern
2.540 ± 0.254
(0.100 ± 0.010)
7o
0.051 MI N - 0.254 MAX
Dimensions
(0.002 MI N - 0.010 MAX)
3.556 ± 0.254
(0.140 ±0.010)
mm
(inches)
Note: The exposed metal pad on the back of the SI package should be connected to GND. It is not suitable for
carrying current.
R05
www.ixysic.com
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