参数资料
型号: K2000F23
厂商: Littelfuse Inc
文件页数: 2/12页
文件大小: 0K
描述: SIDAC 190-215VBO 1A TO-202
标准包装: 500
电流 - 峰值输出: 1A
电压 - 击穿: 190 ~ 215V
电流 - 维持(Ih): 150mA
电流 - 击穿: 10µA
封装/外壳: TO-226-2,TO-92-2(TO-226AC)
供应商设备封装: TO-202
包装: 散装
Teccor ? brand Thyristors
Standard Bidirectional SIDACs
Electrical Speci?cations (T J = 25°C, unless otherwise speci?ed)
Symbol
I
Parameters
Test Conditions
< 125°C
J
Min
Max
1
Unit
A
I
I T = 1A
5
1.5
3.0
μA
= ________
I
I
I
S
S
Breakover Current
(I S – I
S
t p = 10μs
L
= 100Ω
150
100
10
80
160
mA
μA
A
I
di/dt
dv/dt
1500
20
150
A
A/μs
T S
T J
-40
-40
150
125
°C
°C
18
JL
JC
JA
2
copper foil surface; two-ounce copper foil
30
35
Kxxxzy Series
314
Revised: March 31, 2010 03:44 PM
?2010 Littelfuse, Inc
Speci?cations are subject to change without notice.
Please refer to http://www.littelfuse.com for current information.
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PDF描述
K2401F1 SIDAC 240V TO202
K2500GH SIDAC 240-280VBO 1A H-ENERG DO15
K3601G SIDAC 340-380VBO 1A MULTP DO15
KIT34704AEPEVBE KIT EVALUATION MC34704A 8CH
KIT34704BEPEVBE KIT EVALUATION MC34704B 5CH
相关代理商/技术参数
参数描述
K2000G 功能描述:硅对称二端开关元件 200V RoHS:否 制造商:Bourns 转折电流 VBO:40 V 最大转折电流 IBO:800 mA 不重复通态电流: 额定重复关闭状态电压 VDRM:25 V 关闭状态漏泄电流(在 VDRM IDRM 下): 保持电流(Ih 最大值):50 mA 开启状态电压:5 V 关闭状态电容 CO:120 pF 最大工作温度:+ 150 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:DO-214AA
K2000G 制造商:Littelfuse 功能描述:SIDAC 215V DO-15
K2000GAP 功能描述:SIDAC 200V 1A DO-15 RoHS:否 类别:分离式半导体产品 >> 二端交流开关元件,硅对称二端开关元件 系列:- 产品变化通告:Product Obsolescence 14/Apr/2010 标准包装:5,000 系列:- 电流 - 峰值输出:900mA 电压 - 击穿:150 ~ 170V 电流 - 维持(Ih):100mA 电流 - 击穿:200µA 封装/外壳:DO-204AL,DO-41,轴向 供应商设备封装:轴向 包装:带卷 (TR)
K2000GH 功能描述:硅对称二端开关元件 SIDAC 200V HI ENERGY RoHS:否 制造商:Bourns 转折电流 VBO:40 V 最大转折电流 IBO:800 mA 不重复通态电流: 额定重复关闭状态电压 VDRM:25 V 关闭状态漏泄电流(在 VDRM IDRM 下): 保持电流(Ih 最大值):50 mA 开启状态电压:5 V 关闭状态电容 CO:120 pF 最大工作温度:+ 150 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:DO-214AA
K2000GHAP 功能描述:SIDAC 200V 1A DO-15 RoHS:否 类别:分离式半导体产品 >> 二端交流开关元件,硅对称二端开关元件 系列:- 产品变化通告:Product Obsolescence 14/Apr/2010 标准包装:5,000 系列:- 电流 - 峰值输出:900mA 电压 - 击穿:150 ~ 170V 电流 - 维持(Ih):100mA 电流 - 击穿:200µA 封装/外壳:DO-204AL,DO-41,轴向 供应商设备封装:轴向 包装:带卷 (TR)