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参数资料
| 型号： | K2200EH70RP3 |
| 厂商： | Littelfuse Inc |
| 文件页数： | 5/10页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | SIDAC 205-230VBO 1A TO92 |
| 标准包装： | 2,000 |
| 电流 - 峰值输出： | 1A |
| 电压 - 击穿： | 205 ~ 230V |
| 电流 - 维持(Ih)： | 150mA |
| 电流 - 击穿： | 50µA |
| 封装/外壳： | TO-226-2，TO-92-2（TO-226AC） |
| 供应商设备封装： | TO-92 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
Teccor ? brand Thyristors
High Energy Bidirectional SIDACs
Physical Speci?cations
Reliability/Environmental Tests
Terminal Material
Terminal Finish
Body Material
Copper Alloy
100% Matte Tin-plated /Pb Free
solder dipped.
UL recognized epoxy meeting ?ammability
classi?cation 94V-0.
Test
High Temperature
Voltage Blocking
Temperature Cycling
Speci?cations and Conditions
MIL-STD-750: Method 1040, Condition
A Rated V DRM (VAC-peak), 125°C, 1008
hours
MIL-STD-750: Method 1051
-40°C to 150°C, 15-minute dwell, 100
cycles
Biased Temperature & EIA/JEDEC: JESD22-A101
Humidity
(VDC), 85°C, 85%RH, 1008 hours
Design Considerations
High Temp Storage
MIL-STD-750: Method 1031
150°C, 1008 hours
Careful selection of the correct device for the application’s
operating parameters and environment will go a long
way toward extending the operating life of the Thyristor.
Overheating and surge currents are the main killers of
SIDACs. Correct mounting, soldering, and forming of the
leads also help protect against component damage.
Low-Temp Storage -40°C, 1008 hours
MIL-STD-750: Method 1056
Thermal Shock 0°C to 100°C, 5-minute dwell, 10-second
transfer, 10 cycles
Autoclave EIA/JEDEC: JESD22-A102
(Pressure Cooker Test) 121°C, 100%RH, 2atm, 168 hours
Dimensions — DO-214
Resistance to
Solder Heat
Solderability
Repetitive Surge
Life Testing
MIL-STD-750: Method 2031
260°C, 10 seconds
ANSI/J-STD-002: Category 3
MIL-STD-750: Method 2036, Condition E
B
D
CASE TEMPERATURE
MEASURING POINT
Dimension
A
Max
0.130
Inches
Max
0.156
Millimeters
Min Max
3.30
3.95
C
A
B
C
D
0.201
0.077
0.159
0.220
0.087
0.181
5.10
1.95
4.05
5.60
2.20
4.60
K
H
F
L
E
0.030
0.063
0.75
1.60
F
0.075
0.096
1.90
2.45
E
J
G
G
0.002
0.008
0.05
0.20
H
0.077
0.104
1.95
2.65
0.079"
(2.0mm)
0.110"
(2.8mm)
J
K
L
0.043
0.006
0.030
0.053
0.016
0.055
1.09
0.15
0.76
1.35
0.41
1.40
0.079"
(2.0mm)
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Soldering Pad Outline
?2008 Littelfuse, Inc.
Speci?cations are subject to change without notice.
Please refer to http://www.littelfuse.com for current information.
325
Revised: August 29, 2008
Kxxx0yH Series
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AISM-1812-151K-T | INDUCTOR CHIP 150UH 105MA SMD |
| A7SXG-3706G | DSUB CABL-AFM37G/ AE37G / X |
| T95D157M010ESSL | CAP TANT 150UF 10V 20% 2917 |
| AT27LV520-70XU | IC OTP 512KBIT 70NS 20TSSOP |
| LM4050CEM3-2.1+T | IC VREF SHUNT PREC 2.048V SOT23 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| K2200F1 | 功能描述:硅对称二端开关元件 220V RoHS:否 制造商:Bourns 转折电流 VBO:40 V 最大转折电流 IBO:800 mA 不重复通态电流: 额定重复关闭状态电压 VDRM:25 V 关闭状态漏泄电流（在 VDRM IDRM 下）: 保持电流（Ih 最大值）:50 mA 开启状态电压:5 V 关闭状态电容 CO:120 pF 最大工作温度:+ 150 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:DO-214AA |
| K2200F2 | 功能描述:硅对称二端开关元件 220V RoHS:否 制造商:Bourns 转折电流 VBO:40 V 最大转折电流 IBO:800 mA 不重复通态电流: 额定重复关闭状态电压 VDRM:25 V 关闭状态漏泄电流（在 VDRM IDRM 下）: 保持电流（Ih 最大值）:50 mA 开启状态电压:5 V 关闭状态电容 CO:120 pF 最大工作温度:+ 150 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:DO-214AA |
| K2200F23 | 功能描述:硅对称二端开关元件 220V RoHS:否 制造商:Bourns 转折电流 VBO:40 V 最大转折电流 IBO:800 mA 不重复通态电流: 额定重复关闭状态电压 VDRM:25 V 关闭状态漏泄电流（在 VDRM IDRM 下）: 保持电流（Ih 最大值）:50 mA 开启状态电压:5 V 关闭状态电容 CO:120 pF 最大工作温度:+ 150 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:DO-214AA |
| K2200F23RP | 功能描述:硅对称二端开关元件 220V RoHS:否 制造商:Bourns 转折电流 VBO:40 V 最大转折电流 IBO:800 mA 不重复通态电流: 额定重复关闭状态电压 VDRM:25 V 关闭状态漏泄电流（在 VDRM IDRM 下）: 保持电流（Ih 最大值）:50 mA 开启状态电压:5 V 关闭状态电容 CO:120 pF 最大工作温度:+ 150 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:DO-214AA |
| K2200G | 功能描述:硅对称二端开关元件 220V RoHS:否 制造商:Bourns 转折电流 VBO:40 V 最大转折电流 IBO:800 mA 不重复通态电流: 额定重复关闭状态电压 VDRM:25 V 关闭状态漏泄电流（在 VDRM IDRM 下）: 保持电流（Ih 最大值）:50 mA 开启状态电压:5 V 关闭状态电容 CO:120 pF 最大工作温度:+ 150 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:DO-214AA |
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