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参数资料
| 型号： | K2400GH |
| 厂商： | Littelfuse Inc |
| 文件页数： | 5/10页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | SIDAC 220-250VBO 1A H-ENERG DO15 |
| 标准包装： | 1,000 |
| 电流 - 峰值输出： | 1A |
| 电压 - 击穿： | 220 ~ 250V |
| 电流 - 维持(Ih)： | 150mA |
| 电流 - 击穿： | 50µA |
| 封装/外壳： | DO-204AC，DO-15，轴向 |
| 供应商设备封装： | DO-15 |
| 包装： | 散装 |
Teccor ? brand Thyristors
High Energy Bidirectional SIDACs
Physical Speci?cations
Reliability/Environmental Tests
Terminal Material
Terminal Finish
Body Material
Copper Alloy
100% Matte Tin-plated /Pb Free
solder dipped.
UL recognized epoxy meeting ?ammability
classi?cation 94V-0.
Test
High Temperature
Voltage Blocking
Temperature Cycling
Speci?cations and Conditions
MIL-STD-750: Method 1040, Condition
A Rated V DRM (VAC-peak), 125°C, 1008
hours
MIL-STD-750: Method 1051
-40°C to 150°C, 15-minute dwell, 100
cycles
Biased Temperature & EIA/JEDEC: JESD22-A101
Humidity
(VDC), 85°C, 85%RH, 1008 hours
Design Considerations
High Temp Storage
MIL-STD-750: Method 1031
150°C, 1008 hours
Careful selection of the correct device for the application’s
operating parameters and environment will go a long
way toward extending the operating life of the Thyristor.
Overheating and surge currents are the main killers of
SIDACs. Correct mounting, soldering, and forming of the
leads also help protect against component damage.
Low-Temp Storage -40°C, 1008 hours
MIL-STD-750: Method 1056
Thermal Shock 0°C to 100°C, 5-minute dwell, 10-second
transfer, 10 cycles
Autoclave EIA/JEDEC: JESD22-A102
(Pressure Cooker Test) 121°C, 100%RH, 2atm, 168 hours
Dimensions — DO-214
Resistance to
Solder Heat
Solderability
Repetitive Surge
Life Testing
MIL-STD-750: Method 2031
260°C, 10 seconds
ANSI/J-STD-002: Category 3
MIL-STD-750: Method 2036, Condition E
B
D
CASE TEMPERATURE
MEASURING POINT
Dimension
A
Max
0.130
Inches
Max
0.156
Millimeters
Min Max
3.30
3.95
C
A
B
C
D
0.201
0.077
0.159
0.220
0.087
0.181
5.10
1.95
4.05
5.60
2.20
4.60
K
H
F
L
E
0.030
0.063
0.75
1.60
F
0.075
0.096
1.90
2.45
E
J
G
G
0.002
0.008
0.05
0.20
H
0.077
0.104
1.95
2.65
0.079"
(2.0mm)
0.110"
(2.8mm)
J
K
L
0.043
0.006
0.030
0.053
0.016
0.055
1.09
0.15
0.76
1.35
0.41
1.40
0.079"
(2.0mm)
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Soldering Pad Outline
?2008 Littelfuse, Inc.
Speci?cations are subject to change without notice.
Please refer to http://www.littelfuse.com for current information.
325
Revised: August 29, 2008
Kxxx0yH Series
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