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参数资料
| 型号： | KMPC8245LVV300D |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 25/68页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU 32BIT 300MHZ 352-TBGA |
| 标准包装： | 2 |
| 系列： | MPC82xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC82xx PowerQUICC II |
| 速度： | 300MHz |
| 电压： | 1.9V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 352-LBGA |
| 供应商设备封装： | 352-TBGA（35x35） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC8245 Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 10
Freescale Semiconductor
31
Package Description
Figure 23. Test Access Port Timing Diagram
5
Package Description
This section details package parameters, pin assignments, and dimensions.
5.1
Package Parameters
The MPC8245 uses a 35 mm
× 35 mm, cavity-up, 352-pin tape ball grid array (TBGA) package. The
package parameters are as follows.
Package Outline
35 mm
× 35 mm
Interconnects
352
Pitch
1.27 mm
Solder Balls
ZU (TBGA package)—62 Sn/36 Pb/2 Ag
VV (Lead-free version of package)—95.5 Sn/4.0 Ag/0.5 Cu
Solder Ball Diameter
0.75 mm
Maximum Module Height
1.65 mm
Co-Planarity Specification
0.15 mm
Maximum Force
6.0 lbs. total, uniformly distributed over package (8 grams/ball)
10
11
Input Data Valid
12
13
Output Data Valid
TCK
TDI, TMS
TDO
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PDF描述 |
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参数描述 |
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