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参数资料
| 型号： | KMPC8247CVRTIEA |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 5/61页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU PWRQUICC II 516-PBGA |
| 标准包装： | 2 |
| 系列： | MPC82xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC82xx PowerQUICC II |
| 速度： | 400MHz |
| 电压： | 1.8V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 516-BBGA |
| 供应商设备封装： | 516-FPBGA（27x27） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC8272 PowerQUICC II Family Hardware Specifications, Rev. 3
Freescale Semiconductor
13
DC Electrical Characteristics
IOL = 5.3mA
CS[0-9]
CS(10)/BCTL1
CS(11)/AP(0)
BADDR[27–28]
ALE
BCTL0
PWE[0–7]/PSDDQM[0–7]/PBS[0–7]
PSDA10/PGPL0
PSDWE/PGPL1
POE/PSDRAS/PGPL2
PSDCAS/PGPL3
PGTA/PUPMWAIT/PGPL4/PPBS
PSDAMUX/PGPL5
LWE[0–3]LSDDQM[0–3]/LBS[0–3]/PCI_CFG[0–3]
LSDA10/LGPL0/PCI_MODCKH0
LSDWE/LGPL1/PCI_MODCKH1
LOE/LSDRAS/LGPL2/PCI_MODCKH2
LSDCAS/LGPL3/PCI_MODCKH3
LGTA/LUPMWAIT/LGPL4/LPBS
LSDAMUX/LGPL5/PCI_MODCK
LWR
MODCK[1–3]/AP[1–3]/TC[0–2]/BNKSEL[0–2]
IOL = 3.2mA
L_A14/PAR
L_A15/FRAME/SMI
L_A16/TRDY
L_A17/IRDY/CKSTP_OUT
L_A18/STOP
L_A19/DEVSEL
L_A20/IDSEL
L_A21/PERR
L_A22/SERR
L_A23/REQ0
L_A24/REQ1/HSEJSW
L_A25/GNT0
L_A26/GNT1/HSLED
L_A27/GNT2/HSENUM
L_A28/RST/CORE_SRESET
L_A29/INTAL_A30/REQ2
L_A31
LCL_D[0-31)]/AD[0-31]
LCL_DP[03]/C/BE[0-3]
PA[0–31]
PB[4–31]
PC[0–31]
PD[4–31]
TDO
QREQ
VOL
—0.4
V
1 TCK, TRST and PORESET have min VIH = 2.5V.
2 The leakage current is measured for nominal VDDH,VCCSYN, and VDD.
3 V
IL for IIC interface does not match IIC standard, but does meet IIC standard for VOL and should not cause any compatibility
issue.
Table 6.
Characteristic
Symbol
Min
Max
Unit
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参数描述 |
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| KMPC8247VRTIEA | 功能描述:微处理器 - MPU PQ27E A W/O TALITOS RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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| KMPC8247ZQTIEA | 功能描述:微处理器 - MPU PQ27E A W/O TALITOS RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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