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参数资料
| 型号： | KMPC8248VRTIEA |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 25/61页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU PWRQUICC II 516-PBGA |
| 标准包装： | 2 |
| 系列： | MPC82xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC82xx PowerQUICC II |
| 速度： | 400MHz |
| 电压： | 1.5V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 516-BBGA |
| 供应商设备封装： | 516-FPBGA（27x27） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC8272 PowerQUICC II Family Hardware Specifications, Rev. 3
Freescale Semiconductor
31
Clock Configuration Modes
1011_100
80.0
106.7
2.5
200.0 266.6
4
320.0 426.6
4
50.0
66.7
1011_101
80.0
106.7
2.5
200.0 266.6
4.5
360.0 480.0
4
50.0
66.7
1101_000
100.0 133.3
2.5
250.0 333.3
3
300.0 400.0
5
50.0
66.7
1101_001
100.0 133.3
2.5
250.0 333.3
3.5
350.0 466.6
5
50.0
66.7
1101_010
100.0 133.3
2.5
250.0 333.3
4
400.0 533.3
5
50.0
66.7
1101_011
100.0 133.3
2.5
250.0 333.3
4.5
450.0 599.9
5
50.0
66.7
1101_100
100.0 133.3
2.5
250.0 333.3
5
500.0 666.6
5
50.0
66.7
1101_101
125.0 166.7
2
250.0 333.3
3
375.0 500.0
5
50.0
66.7
1101_110
125.0 166.7
2
250.0 333.3
4
500.0 666.6
5
50.0
66.7
1110_000
100.0 133.3
3
300.0 400.0
3.5
350.0 466.6
6
50.0
66.7
1110_001
100.0 133.3
3
300.0 400.0
4
400.0 533.3
6
50.0
66.7
1110_010
100.0 133.3
3
300.0 400.0
4.5
450.0 599.9
6
50.0
66.7
1110_011
100.0 133.3
3
300.0 400.0
5
500.0 666.6
6
50.0
66.7
1110_100
100.0 133.3
3
300.0 400.0
5.5
550.0 733.3
6
50.0
66.7
1100_000
Reserved
1100_001
Reserved
1100_010
Reserved
1 The “low” values are the minimum allowable frequencies for a given clock mode. The minimum bus frequency in a
table entry guarantees only the required minimum CPU operating frequency. The “high” values are for the purpose of
illustration only. Users must select a mode and input bus frequency so that the resulting configuration does not exceed
the frequency rating of the user’s device. The minimum CPU frequency is 150 MHz for commercial temperature
devices and 175 MHz for extended temperature devices. The minimum CPM frequency is 120 MHz.
2 PCI_MODCK determines the PCI clock frequency range. SeeTable 18 for lower range configurations.
3 MODCK_H = hard reset configuration word [28–31] (see Section 5.4 in the SoC reference manual). MODCK[1-3] =
three hardware configuration pins.
4 CPM multiplication factor = CPM clock/bus clock
5 CPU multiplication factor = Core PLL multiplication factor
6 CPM_CLK/PCI_CLK ratio. When PCI_MODCK = 0, the ratio of CPM_CLK/PCI_CLK should be calculated from
SCCR[PCIDF] as follows:
CPM_CLK/PCI_CLK = (PCIDF + 1) / 2.
Table 17. Clock Configurations for PCI Host Mode (PCI_MODCK=0)1,2 (continued)
Mode3
Bus Clock
(MHz)
CPM
Multiplication
Factor4
CPM Clock
(MHz)
CPU
Multiplication
Factor5
CPU Clock
(MHz)
PCI
Division
Factor6
PCI Clock
(MHz)
MODCK_H-
MODCK[1-3]
Low
High
Low
High
Low
High
Low
High
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| KMPC8248VRTMFA | 功能描述:微处理器 - MPU PQ27E A W/ TALITOS RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC8248ZQTIEA | 功能描述:微处理器 - MPU PQ27E A W/ TALITOS RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC8248ZQTMFA | 功能描述:微处理器 - MPU PQ27E A W/TALITOS RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC8250ACVRIHBC | 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC II HIP4CVR RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC8250ACVVMHBC | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 2 HIP4 REV C No PB RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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