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参数资料
| 型号： | KMPC8270VVUPEA |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 7/83页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU PWRQUICC II HIP7 480-TBGA |
| 标准包装： | 2 |
| 系列： | MPC82xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC82xx PowerQUICC II |
| 速度： | 450MHz |
| 电压： | 1.5V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 480-LBGA |
| 供应商设备封装： | 408-TBGA（37.5x37.5） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC8280 PowerQUICC II Family Hardware Specifications, Rev. 2
Freescale Semiconductor
15
Power Dissipation
5
Power Dissipation
This table provides preliminary, estimated power dissipation for various configurations. Note that suitable
thermal management is required to ensure the junction temperature does not exceed the maximum
specified value. Also note that the I/O power should be included when determining whether to use a heat
sink. For a complete list of possible clock configurations, see Section 7, “Clock Configuration Modes.”
Table 7. Estimated Power Dissipation for Various Configurations1
1 Test temperature = 105° C
Bus
(MHz)
CPM
Multiplication
Factor
CPM
(MHz)
CPU
Multiplication
Factor
CPU
(MHz)
PINT(W)
2,3
2 P
INT = IDD x VDD Watts
3 Values do not include I/O. Add the following estimates for active I/O based on the following bus speeds:
66.7 MHz = 0.45 W (nominal), 0.5 W (maximum)
83.3 MHz = 0.5W (nominal), 0.6 W (maximum)
100 MHz = 0.6 W (nominal), 0.7 W (maximum)
Vddl 1.5 Volts
Nominal
Maximum
66.67
2.5
166
3.5
233
0.95
1.0
66.67
2.5
166
4
266
1.0
1.05
66.67
3
200
4
266
1.05
1.1
66.67
3.5
233
4.5
300
1.05
1.15
83.33
3
250
4
333
1.25
1.35
83.33
3
250
4.5
375
1.3
1.4
83.33
3.5
292
5
417
1.45
1.55
100
3
300
4
400
1.5
1.6
100
3
300
4.5
450
1.55
1.65
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PDF描述 |
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