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参数资料
| 型号： | KMPC8347ECVVAJDB |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 11/99页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU PWRQUICC II 672-TBGA |
| 标准包装： | 2 |
| 系列： | MPC83xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro |
| 速度： | 533MHz |
| 电压： | 1.2V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 672-LBGA |
| 供应商设备封装： | 672-TBGA（35x35） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC8347EA PowerQUICC II Pro Integrated Host Processor Hardware Specifications, Rev. 12
Freescale Semiconductor
19
DDR and DDR2 SDRAM
Table 19 provides the input AC timing specifications for the DDR SDRAM interface.
Figure 5. DDR Input Timing Diagram
Table 19. DDR and DDR2 SDRAM Input AC Timing Specifications
At recommended operating conditions with GVDD of (1.8 or 2.5 V) ± 5%.
Parameter
Symbol
Min
Max
Unit
Notes
Controller Skew for MDQS—MDQ/MECC/MDM
tCISKEW
ps
1, 2
400 MHz
–600
600
3
333 MHz
–750
750
—
266 MHz
–750
750
—
200 MHz
–750
750
—
Notes:
1. tCISKEW represents the total amount of skew consumed by the controller between MDQS[n] and any corresponding bit that
will be captured with MDQS[n]. This should be subtracted from the total timing budget.
2. The amount of skew that can be tolerated from MDQS to a corresponding MDQ signal is called tDISKEW. This can be
determined by the equation: tDISKEW = ± (T/4 – abs (tCISKEW)); where T is the clock period and abs (tCISKEW) is the absolute
value of tCISKEW.
3. This specification applies only to the DDR interface.
MCK[n]
tMCK
MDQ[x]
MDQS[n]
tDISKEW
D1
D0
tDISKEW
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PDF描述 |
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| KMPC8347EVRAGD | 功能描述:IC MPU POWERQUICC II 620-PBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC83xx 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘 |
| KMPC8347EVRAGDB | 功能描述:微处理器 - MPU 8347 PBGA NOPB W/ENC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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