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参数资料
| 型号： | KMPC8347VRAGD |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 22/99页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC II 620-PBGA |
| 标准包装： | 2 |
| 系列： | MPC83xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro |
| 速度： | 400MHz |
| 电压： | 1.2V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 620-BBGA 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 620-PBGA（29x29） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC8347EA PowerQUICC II Pro Integrated Host Processor Hardware Specifications, Rev. 12
Freescale Semiconductor
29
Ethernet: Three-Speed Ethernet, MII Management
8.2.3.1
TBI Transmit AC Timing Specifications
Table 29 provides the TBI transmit AC timing specifications.
Figure 14 shows the TBI transmit AC timing diagram.
Figure 14. TBI Transmit AC Timing Diagram
8.2.3.2
TBI Receive AC Timing Specifications
Table 30 provides the TBI receive AC timing specifications.
Table 29. TBI Transmit AC Timing Specifications
At recommended operating conditions with LVDD/OVDD of 3.3 V ± 10%.
Parameter/Condition
Symbol1
Min
Typ
Max
Unit
GTX_CLK clock period
tTTX
—8.0
—
ns
GTX_CLK duty cycle
tTTXH/tTTX
40
—
60
%
GTX_CLK to TBI data TXD[7:0], TX_ER, TX_EN delay
tTTKHDX
1.0
—
5.0
ns
GTX_CLK clock rise (20%–80%)
tTTXR
——
1.0
ns
GTX_CLK clock fall time (80%–20%)
tTTXF
——
1.0
ns
Notes:
1. The symbols for timing specifications follow the pattern of t(first two letters of functional block)(signal)(state)(reference)(state) for inputs
and t(first two letters of functional block)(reference)(state)(signal)(state) for outputs. For example, tTTKHDV symbolizes the TBI transmit
timing (TT) with respect to the time from tTTX (K) going high (H) until the referenced data signals (D) reach the valid state (V)
or setup time. Also, tTTKHDX symbolizes the TBI transmit timing (TT) with respect to the time from tTTX (K) going high (H) until
the referenced data signals (D) reach the invalid state (X) or hold time. In general, the clock reference symbol is based on
three letters representing the clock of a particular function. For example, the subscript of tTTX represents the TBI (T) transmit
(TX) clock. For rise and fall times, the latter convention is used with the appropriate letter: R (rise) or F (fall).
Table 30. TBI Receive AC Timing Specifications
At recommended operating conditions with LVDD/OVDD of 3.3 V ± 10%.
Parameter/Condition
Symbol1
Min
Typ
Max
Unit
PMA_RX_CLK clock period
tTRX
16.0
ns
PMA_RX_CLK skew
tSKTRX
7.5
—
8.5
ns
RX_CLK duty cycle
tTRXH/tTRX
40
—
60
%
GTX_CLK
TXD[7:0]
tTTX
tTTXH
tTTXR
tTTXF
tTTKHDX
TX_EN
TX_ER
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PDF描述 |
|---|---|
| EMC50DTEN | CONN EDGECARD 100POS .100 EYELET |
| EMC50DTEH | CONN EDGECARD 100POS .100 EYELET |
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| EMC49DTEF | CONN EDGECARD 98POS .100 EYELET |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| KMPC8347VVAGDB | 功能描述:微处理器 - MPU 834X TBGA NOPB RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC8347VVAJDB | 功能描述:微处理器 - MPU 8349 TBGA NOPB RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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