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参数资料
| 型号： | KMPC8347VVALFB |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 3/99页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU PWRQUICC II 672-TBGA |
| 标准包装： | 2 |
| 系列： | MPC83xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro |
| 速度： | 667MHz |
| 电压： | 1.3V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 672-LBGA |
| 供应商设备封装： | 672-TBGA（35x35） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC8347EA PowerQUICC II Pro Integrated Host Processor Hardware Specifications, Rev. 12
Freescale Semiconductor
11
Power Characteristics
TBGA
333
2.0
3.0
3.2
W
166
1.8
2.8
2.9
W
400
266
2.1
3.0
3.3
W
133
1.9
2.9
3.1
W
450
300
2.3
3.2
3.5
W
150
2.1
3.0
3.2
W
500
333
2.4
3.3
3.6
W
166
2.2
3.1
3.4
W
533
266
2.4
3.3
3.6
W
133
2.2
3.1
3.4
W
6675,6
333
3.5
4.6
5
W
1 The values do not include I/O supply power (OV
2 Typical power is based on a voltage of V
DD = 1.2 V, a junction temperature of TJ = 105°C, and a Dhrystone benchmark
application.
3 Thermal solutions may need to design to a value higher than typical power based on the end application, T
A target, and I/O
power.
4 Maximum power is based on a voltage of V
DD = 1.2 V, worst case process, a junction temperature of TJ = 105°C, and an
artificial smoke test.
5 Typical power is based on a voltage of V
DD = 1.3 V, a junction temperature of TJ = 105°C, and a Dhrystone benchmark
application.
6 Maximum power is based on a voltage of V
DD = 1.3 V, worst case process, a junction temperature of TJ = 105°C, and an
artificial smoke test.
Table 4. MPC8347EA Power Dissipation1 (continued)
Core
Frequency
(MHz)
CSB
Frequency
(MHz)
Typical at TJ = 65
Typical2
,3
Maximum4
Unit
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PDF描述 |
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参数描述 |
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