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参数资料
| 型号： | KMPC8349EVVAGDB |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 7/87页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU PWRQUICC II 672-TBGA |
| 标准包装： | 2 |
| 系列： | MPC83xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro |
| 速度： | 400MHz |
| 电压： | 1.2V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 672-LBGA |
| 供应商设备封装： | 672-TBGA（35x35） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC8349EA PowerQUICC II Pro Integrated Host Processor Hardware Specifications, Rev. 13
Freescale Semiconductor
15
DDR and DDR2 SDRAM
Table 11 lists the PLL and DLL lock times.
6
DDR and DDR2 SDRAM
This section describes the DC and AC electrical specifications for the DDR SDRAM interface of the
MPC8349EA. Note that DDR SDRAM is GVDD(typ) = 2.5 V and DDR2 SDRAM is GVDD(typ) = 1.8 V.
The AC electrical specifications are the same for DDR and DRR2 SDRAM.
NOTE
The information in this document is accurate for revision 3.0 silicon and
later. For information on revision 1.1 silicon and earlier versions see the
MPC8349E PowerQUICC II Pro Integrated Host Processor Hardware
Specifications. See Section 22.1, “Part Numbers Fully Addressed by This
Document,” for silicon revision level determination.
6.1
DDR and DDR2 SDRAM DC Electrical Characteristics
Table 12 provides the recommended operating conditions for the DDR2 SDRAM component(s) of the
MPC8349EA when GVDD(typ) = 1.8 V.
Table 11. PLL and DLL Lock Times
Parameter/Condition
Min
Max
Unit
Notes
PLL lock times
—
100
μs—
DLL lock times
7680
122,880
csb_clk cycles
1, 2
Notes:
1. DLL lock times are a function of the ratio between the output clock and the coherency system bus clock (csb_clk). A 2:1 ratio
results in the minimum and an 8:1 ratio results in the maximum.
2. The csb_clk is determined by the CLKIN and system PLL ratio. See Section 19, “Clocking.”
Table 12. DDR2 SDRAM DC Electrical Characteristics for GVDD(typ) = 1.8 V
Parameter/Condition
Symbol
Min
Max
Unit
Notes
I/O supply voltage
GVDD
1.71
1.89
V
1
I/O reference voltage
MVREF
0.49
× GV
DD
0.51
× GV
DD
V2
I/O termination voltage
VTT
MVREF –0.04
MVREF +0.04
V
3
Input high voltage
VIH
MVREF + 0.125
GVDD +0.3
V
—
Input low voltage
VIL
–0.3
MVREF –0.125
V
—
Output leakage current
IOZ
–9.9
9.9
μA4
Output high current (VOUT = 1.420 V)
IOH
–13.4
—
mA
—
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| KMPC8349EVVAJDB | IC MPU PWRQUICC II 672-TBGA |
| KMPC8349EVVAJFB | IC MPU PWRQUICC II 672-TBGA |
| IDT70T3599S133DRI | IC SRAM 4MBIT 133MHZ 208QFP |
| 0522710769 | CONN FFC 7POS 1MM R/A SMD ZIF |
| IDT70T3339S200BC8 | IC SRAM 9MBIT 200MHZ 256BGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| KMPC8349EVVAJDB | 功能描述:微处理器 - MPU 8349 TBGA NOPB W/ENC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC8349EVVAJF | 功能描述:IC MPU PWRQUICC II 672-TBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC83xx 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘 |
| KMPC8349EVVAJFB | 功能描述:微处理器 - MPU 8349 TBGA NOPB W/ENC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC8349EVVALFB | 功能描述:微处理器 - MPU 8349 TBGA NOPB W/ENC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC8349EZUAGDB | 功能描述:微处理器 - MPU 834X TBGA PB W/ENCT RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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