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参数资料
| 型号： | KMPC8360ZUAJDGA |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 7/102页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC II PRO 740TBGA |
| 标准包装： | 2 |
| 系列： | MPC83xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro |
| 速度： | 533MHz |
| 电压： | 1.2V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 740-LBGA |
| 供应商设备封装： | 740-TBGA（37.5x37.5） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC8360E/MPC8358E PowerQUICC II Pro Processor Revision 2.x TBGA Silicon Hardware Specifications, Rev. 5
12
Freescale Semiconductor
Power Sequencing
2.2.1
Power-Up Sequencing
MPC8360E/58E does not require the core supply voltage (VDD and AVDD) and I/O supply voltages (GVDD, LVDD, and OVDD)
to be applied in any particular order. During the power ramp up, before the power supplies are stable and if the I/O voltages are
supplied before the core voltage, there may be a period of time that all input and output pins are actively be driven and cause
contention and excessive current from 3A to 5A. In order to avoid actively driving the I/O pins and to eliminate excessive current
draw, apply the core voltage (VDD) before the I/O voltage (GVDD, LVDD, and OVDD) and assert PORESET before the power
supplies fully ramp up. In the case where the core voltage is applied first, the core voltage supply must rise to 90% of its nominal
value before the I/O supplies reach 0.7 V, see this figure.
Figure 5. Power Sequencing Example
I/O voltage supplies (GVDD, LVDD, and OVDD) do not have any ordering requirements with respect to one another.
2.2.2
Power-Down Sequencing
The MPC8360E/58E does not require the core supply voltage and I/O supply voltages to be powered down in any particular
order.
3
Power Characteristics
The estimated typical power dissipation values are shown in these tables.
Table 4. MPC8360E TBGA Core Power Dissipation1
Core
Frequency (MHz)
CSB
Frequency (MHz)
QUICC Engine
Frequency (MHz)
Typical
Maximum
Unit
Notes
266
500
5.0
5.6
W
400
266
400
4.5
5.0
W
533
266
400
4.8
5.3
W
667
333
400
5.8
6.3
W
500
333
500
5.9
6.4
W
I/O Voltage (GVDD, LVDD, OVDD)
Core Voltage (VDD, AVDD)
90%
0.7 V
Time
Voltage
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PDF描述 |
|---|---|
| 346-012-540-804 | CARDEDGE 12POS DUAL .125 GREEN |
| 346-012-540-802 | CARDEDGE 12POS DUAL .125 GREEN |
| IDT70T633S10BC | IC SRAM 9MBIT 10NS 256BGA |
| 395-010-523-802 | CARD EDGE 10POS DL .100X.200 BLK |
| IDT70V5378S166BC8 | IC SRAM 576KBIT 166MHZ 256BGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| KMPC8360ZUALFG | 功能描述:微处理器 - MPU 8360 TBGA NONENCRP RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC8360ZUALFHA | 功能描述:微处理器 - MPU 8360 TBGA NOENCRP RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC8377CVRALG | 功能描述:微处理器 - MPU PBGA W/O ENCR RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC8377ECVRALG | 功能描述:微处理器 - MPU PBGA W/ ENCR RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC8377EVRALG | 功能描述:微处理器 - MPU PBGA W/ ENCR RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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