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参数资料
| 型号： | KMPC8378EVRALG |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 10/128页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC II 689-PBGA |
| 标准包装： | 2 |
| 系列： | MPC83xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro |
| 速度： | 667MHz |
| 电压： | 1V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 689-BBGA 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 689-TEPBGA II（31x31） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC8378E PowerQUICC II Pro Processor Hardware Specifications, Rev. 8
Freescale Semiconductor
107
Pull Down
B16, AH18
—
Notes:
1. This pin is an open drain signal. A weak pull-up resistor (1 k
Ω) should be placed on this pin to OVDD.
2. This pin is an open drain signal. A weak pull-up resistor (2–10 k
Ω) should be placed on this pin to OVDD.
3. This output is actively driven during reset rather than being released to high impedance during reset.
4. These JTAG pins have weak internal pull-up P-FETs that are always enabled.
5. This pin should have a weak pull up if the chip is in PCI host mode. Follow PCI Specification recommendation and see
AN3665, “MPC837xE Design Checklist,” for more details.
6. These are On Die Termination pins, used to control DDR2 memories internal termination resistance.
7. This pin must always be tied to GND using a 0
Ω resistor.
8. This pin must always be left not connected.
9. For DDR2 operation, it is recommended that MDIC0 be tied to GND using an 18.2
Ω resistor and MDIC1 be tied to DDR
power using an 18.2
Ω resistor.
10.This pin must always be tied low. If it is left floating it may cause the device to malfunction.
11.See AN3665, “MPC837xE Design Checklist,” for proper DDR termination.
12.This pin must not be pulled down during PORESET.
13.This pin must always be tied to GND.
14.This pin must always be tied to OVDD.
15.Open or tie to GND.
16.Voltage settings are dependent on the frequency used; see Table 3.
17.See AN3665, “MPC837xE Design Checklist,” for proper termination.
Table 68. TePBGA II Pinout Listing (continued)
Signal
Package Pin Number
Pin Type
Power Supply
Note
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT70T653MS10BC | IC SRAM 18MBIT 10NS 256BGA |
| KMPC8378ECVRALG | IC MPU POWERQUICC II 689-PBGA |
| 345-012-520-201 | CARDEDGE 12POS DUAL .100 GREEN |
| IDT70V5378S166BGI | IC SRAM 576KBIT 166MHZ 272BGA |
| IDT70T653MS12BC | IC SRAM 18MBIT 12NS 256BGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| KMPC8378VRALG | 功能描述:微处理器 - MPU PBGA W/O ENCR RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC8379CVRALG | 功能描述:微处理器 - MPU PBGA W/O ENCR RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC8379ECVRALG | 功能描述:微处理器 - MPU PBGA W/ ENCR RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC8379EVRALG | 功能描述:微处理器 - MPU PBGA W/ ENCR RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC8379VRALG | 功能描述:微处理器 - MPU PBGA W/O ENCR RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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