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参数资料
| 型号： | KMPC8379ECVRALG |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 2/117页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC II 689-PBGA |
| 标准包装： | 2 |
| 系列： | MPC83xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro |
| 速度： | 667MHz |
| 电压： | 1V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 689-BBGA 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 689-TEPBGA II（31x31） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC8379E PowerQUICC II Pro Processor Hardware Specifications, Rev. 8
10
Freescale Semiconductor
2.2
Power Sequencing
The device requires its power rails to be applied in a specific sequence in order to ensure proper device
operation. During the power ramp up, before the power supplies are stable and if the I/O voltages are
supplied before the core voltage, there may be a period of time that all input and output pins will actively
be driven and cause contention and excessive current. To avoid actively driving the I/O pins and to
eliminate excessive current draw, apply the core voltages (VDD and AVDD) before the I/O voltages and
assert PORESET before the power supplies fully ramp up. VDD and AVDD must reach 90% of their
nominal value before GVDD, LVDD, and OVDD reach 10% of their value, see the following figure. I/O
voltage supplies—GVDD, LVDD, and OVDD—do not have any ordering requirements with respect to one
another.
Figure 3. Power-Up Sequencing Example
Note that the SerDes power supply (L[1,2]_nVDD) should follow the same timing as the core supply
(VDD).
The device does not require the core supply voltage and I/O supply voltages to be powered down in any
particular order.
3
Power Characteristics
The estimated typical power dissipation for the chip device is shown in this table.
Table 5. Power Dissipation 1
Core Frequency
(MHz)
CSB/DDR Frequency
(MHz)
Sleep Power
at Tj =65°C (W)
Typical Application
at Tj =65°C (W)
Typical Application
at Tj =125°C (W)
Max Application
at Tj =125°C (W)
333
333
1.45
1.9
3.2
3.8
167
1.45
1.8
3.0
3.6
400
400
1.45
2.0
3.3
4.0
266
1.45
1.9
3.1
3.8
t
90%
V
Core Voltage (VDD, AVDD)
I/O Voltage (GVDD, LVDD, and OVDD)
0
0.7 V
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| KMPC8379CVRALG | IC MPU POWERQUICC II 689-PBGA |
| KMPC8378VRALG | IC MPU POWERQUICC II 689-PBGA |
| IDT70T653MS10BCG | IC SRAM 18MBIT 10NS 256BGA |
| KMPC8378EVRALG | IC MPU POWERQUICC II 689-PBGA |
| IDT70T653MS10BC | IC SRAM 18MBIT 10NS 256BGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| KMPC8379EVRALG | 功能描述:微处理器 - MPU PBGA W/ ENCR RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC8379VRALG | 功能描述:微处理器 - MPU PBGA W/O ENCR RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC850DECVR50BU | 功能描述:微处理器 - MPU POWERPC MPU W/CPM No PB RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC850DECVR66BU | 功能描述:微处理器 - MPU POWERPC MPU W/CPM No PB RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC850DEVR80BU | 功能描述:微处理器 - MPU POWERPC MPU W/CPM No PB RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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