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参数资料
| 型号： | KMPC850SRCVR66BU |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 22/72页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU PWRQUICC 66MHZ 256-PBGA |
| 标准包装： | 2 |
| 系列： | MPC8xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC8xx PowerQUICC |
| 速度： | 66MHz |
| 电压： | 3.3V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 256-BGA |
| 供应商设备封装： | 256-PBGA（23x23） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC850 PowerQUICC Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2
Freescale Semiconductor
29
Bus Signal Timing
Figure 17 provides the timing for the asynchronous asserted UPWAIT signal controlled by the UPM.
Figure 17. Asynchronous UPWAIT Asserted Detection in UPM Handled Cycles Timing
Figure 18 provides the timing for the asynchronous negated UPWAIT signal controlled by the UPM.
Figure 18. Asynchronous UPWAIT Negated Detection in UPM Handled Cycles Timing
CLKOUT
CSx
UPWAIT
GPL_A[0–5],
GPL_B[0–5]
BS_A[0:3],
BS_B[0:3]
B37
B38
CLKOUT
CSx
UPWAIT
GPL_A[0–5],
GPL_B[0–5]
BS_A[0:3],
BS_B[0:3]
B37
B38
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PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| KMPC850SRZQ50BU | 功能描述:微处理器 - MPU POWERPC MPU W/CPM RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC852TCVR100A | 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC II HIP6W RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC852TCZT100A | 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC II HIP6W RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC852TVR100A | 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC II HIP6W RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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