参数资料
型号: KMPC852TVR100A
厂商: Freescale Semiconductor
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文件大小: 0K
描述: IC MPU PWRQUICC 100MHZ 256PBGA
标准包装: 2
系列: MPC8xx
处理器类型: 32-位 MPC8xx PowerQUICC
速度: 100MHz
电压: 1.8V
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 256-BGA
供应商设备封装: 256-PBGA(23x23)
包装: 托盘
MPC852T PowerQUICC Hardware Specifications, Rev. 4
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Freescale Semiconductor
Bus Signal Timing
Figure 4 is the control timing diagram.
Figure 4. Control Timing
Figure 5 provides the timing for the external clock.
Figure 5. External Clock Timing
CLKOUT
Outputs
A
B
Outputs
B
A
Inputs
D
C
Inputs
C
D
A
Maximum output delay specification.
B
Minimum output hold time.
C
Minimum input setup time specification.
D
Minimum input hold time specification.
CLKOUT
B1
B5
B3
B4
B1
B2
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PDF描述
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KMPC850SRZQ50BU IC MPU PWRQUICC 50MHZ 256-PBGA
相关代理商/技术参数
参数描述
KMPC852TZT100A 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC II HIP6W RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
KMPC8533EVTAQG 功能描述:微处理器 - MPU PQ38K 8533E RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
KMPC853TVR100A 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC I HIP6W RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
KMPC853TVR66A 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC I HIP6W RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
KMPC853TZT100A 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC I HIP6W RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324