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参数资料
| 型号： | KMPC853TVR66A |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 67/88页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU PWRQUICC 166MHZ 256-PBGA |
| 标准包装： | 2 |
| 系列： | MPC8xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC8xx PowerQUICC |
| 速度： | 166MHz |
| 电压： | 1.8V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 256-BGA |
| 供应商设备封装： | 256-PBGA（23x23） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC853T Hardware Specification, Rev. 1
Freescale Semiconductor
7
Thermal Characteristics
4
Thermal Characteristics
Table 3 shows the thermal characteristics for the MPC853T.
5
Power Dissipation
Table 4 provides power dissipation information. The modes are 1:1, where CPU and bus speeds are equal, and 2:1
mode, where CPU frequency is twice bus speed.
Table 3. MPC853T Thermal Resistance Data
Rating
Environment
Symbol
Value
Unit
Junction-to-ambient 1
1
Junction temperature is a function of on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site (board)
temperature, ambient temperature, airflow, power dissipation of other components on the board, and board thermal
resistance.
Natural convection
Single-layer board (1s)
RθJA
2
Per SEMI G38-87 and JEDEC JESD51-2 with the single-layer board horizontal.
49
°C/W
Four-layer board (2s2p)
RθJMA
3
Per JEDEC JESD51-6 with the board horizontal.
32
Airflow (200 ft/min)
Single-layer board (1s)
RθJMA
41
Four-layer board (2s2p)
RθJMA
29
Junction-to-board 4
4
Thermal resistance between the die and the printed circuit board per JEDEC JESD51-8. Board temperature is
measured on the top surface of the board near the package.
RθJB
24
Junction-to-case 5
5
Indicates the average thermal resistance between the die and the case top surface as measured by the cold plate
method (MIL SPEC-883 Method 1012.1) with the cold plate temperature used for the case temperature. For exposed
pad packages where the pad would be expected to be soldered, junction-to-case thermal resistance is a simulated
value from the junction to the exposed pad without contact resistance.
RθJC
13
Junction-to-package top 6
6
Thermal characterization parameter indicating the temperature difference between package top and the junction
temperature per JEDEC JESD51-2.
Natural convection
ΨJT
3
Airflow (200 ft/min)
ΨJT
2
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| KMPC853TVR100A | IC MPU PWRQUICC 100MHZ 256PBGA |
| IDT7054S20PRF | IC SRAM 32KBIT 20NS 128TQFP |
| IDT70V657S15BF8 | IC SRAM 1.125MBIT 15NS 208FBGA |
| IDT70V657S15BC8 | IC SRAM 1.125MBIT 15NS 256BGA |
| IDT70V3579S5BF8 | IC SRAM 1.125MBIT 5NS 208FBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| KMPC853TZT100A | 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC I HIP6W RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC853TZT66A | 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC I HIP6W RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC8540CPX667JB | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 3 8540DRACOM RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC8540CVT667JB | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 3 8540-DRACOM RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC8540PX667LB | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 3 8540DRACOM RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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