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参数资料
| 型号： | KMPC855TCZQ66D4 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 16/78页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC 66MHZ 357-PBGA |
| 标准包装： | 2 |
| 系列： | MPC8xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC8xx PowerQUICC |
| 速度： | 66MHz |
| 电压： | 3.3V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 357-BBGA |
| 供应商设备封装： | 357-PBGA（25x25） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC860 PowerQUICC Family Hardware Specifications, Rev. 9
Freescale Semiconductor
23
Bus Signal Timing
Figure 7 provides the timing for the synchronous input signals.
Figure 7. Synchronous Input Signals Timing
Figure 8 provides normal case timing for input data. It also applies to normal read accesses under the
control of the UPM in the memory controller.
Figure 8. Input Data Timing in Normal Case
CLKOUT
TA, BI
TEA, KR,
RETRY, CR
BB, BG, BR
B16
B17
B16a
B17a
B16b
B17
CLKOUT
TA
D[0:31],
DP[0:3]
B16
B17
B19
B18
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT70V9279L6PRF | IC SRAM 512KBIT 6NS 128TQFP |
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| KMPC855TCVR66D4 | IC MPU POWERQUICC 66MHZ 357-PBGA |
| KMPC855TCVR50D4 | IC MPU POWERQUICC 50MHZ 357-PBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| KMPC855TVR80D4 | 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC-NO LEAD RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC855TZQ50D4 | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC⑩ Family Hardware Specifications |
| KMPC855TZQ66D4 | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC⑩ Family Hardware Specifications |
| KMPC855TZQ80D4 | 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC8560CPX667JB | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 3 8560-DRACOM RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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