参数资料
型号: KMPC859PVR133A
厂商: Freescale Semiconductor
文件页数: 61/96页
文件大小: 0K
描述: IC MPU POWERQUICC 133MHZ 357PBGA
标准包装: 2
系列: MPC8xx
处理器类型: 32-位 MPC8xx PowerQUICC
速度: 133MHz
电压: 1.8V
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 357-BBGA
供应商设备封装: 357-PBGA(25x25)
包装: 托盘
MPC866/MPC859 Hardware Specifications, Rev. 2
64
Freescale Semiconductor
CPM Electrical Characteristics
Figure 61. Ethernet Collision Timing Diagram
Figure 62. Ethernet Receive Timing Diagram
134
TENA inactive delay (from TCLK1 rising edge)
10
50
ns
135
RSTRT active delay (from TCLK1 falling edge)
10
50
ns
136
RSTRT inactive delay (from TCLK1 falling edge)
10
50
ns
137
REJECT width low
1
CLK
138
CLKO1 low to SDACK asserted 2
—20
ns
139
CLKO1 low to SDACK negated 2
—20
ns
1
The ratios SyncCLK/RCLK1 and SyncCLK/TCLK1 must be greater or equal to 2/1.
2
SDACK is asserted whenever the SDMA writes the incoming frame DA into memory.
Table 24. Ethernet Timing (continued)
Num
Characteristic
All Frequencies
Unit
Min
Max
CLSN(CTS1)
120
(Input)
RCLK1
121
RxD1
(Input)
121
RENA(CD1)
(Input)
125
124
123
127
126
Last Bit
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PDF描述
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参数描述
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KMPC859TVR133A 功能描述:微处理器 - MPU POWERQUICC I HIP6W NOPB RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
KMPC859TZP133A 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC I HIP6W RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
KMPC860DECVR50D4 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC-NO LEAD RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
KMPC860DECZQ50D4 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324