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参数资料
| 型号： | KMPC859TVR133A |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 89/96页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC 133MHZ 357PBGA |
| 标准包装： | 2 |
| 系列： | MPC8xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC8xx PowerQUICC |
| 速度： | 133MHz |
| 电压： | 1.8V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 357-BBGA |
| 供应商设备封装： | 357-PBGA（25x25） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC866/MPC859 Hardware Specifications, Rev. 2
Freescale Semiconductor
9
Thermal Characteristics
4
Thermal Characteristics
Table 4 shows the thermal characteristics for the MPC866/859.
Table 4. MPC866/859 Thermal Resistance Data
Rating
Environment
Symbol
Value
Unit
Junction-to-ambient 1
1
Junction temperature is a function of on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site (board)
temperature, ambient temperature, airflow, power dissipation of other components on the board, and board thermal
resistance.
Natural Convection
Single-layer board (1s)
RθJA
2
Per SEMI G38-87 and JEDEC JESD51-2 with the single-layer board horizontal.
37
°C/W
Four-layer board (2s2p)
RθJMA
3
Per JEDEC JESD51-6 with the board horizontal.
23
Airflow (200 ft/min)
Single-layer board (1s)
RθJMA
30
Four-layer board (2s2p)
RθJMA
19
Junction-to-board 4
4
Thermal resistance between the die and the printed-circuit board per JEDEC JESD51-8. Board temperature is
measured on the top surface of the board near the package.
RθJB
13
Junction-to-case 5
5
Indicates the average thermal resistance between the die and the case top surface as measured by the cold plate
method (MIL SPEC-883 Method 1012.1) with the cold plate temperature used for the case temperature. For exposed
pad packages where the pad would be expected to be soldered, junction-to-case thermal resistance is a simulated
value from the junction to the exposed pad without contact resistance.
RθJC
6
Junction-to-package top 6
6
Thermal characterization parameter indicating the temperature difference between package top and junction
temperature per JEDEC JESD51-2.
Natural Convection
ΨJT
2
Airflow (200 ft/min)
ΨJT
2
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT7024L35G | IC SRAM 64KBIT 35NS 84PGA |
| IDT7024L25G | IC SRAM 64KBIT 25NS 84PGA |
| KMPC859PZP133A | IC MPU POWERQUICC 133MHZ 357PBGA |
| IDT7024L20G | IC SRAM 64KBIT 20NS 84PGA |
| IDT7024L17G | IC SRAM 64KBIT 17NS 84PGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| KMPC859TZP133A | 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC I HIP6W RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC860DECVR50D4 | 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC-NO LEAD RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC860DECZQ50D4 | 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC860DEVR80D4 | 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC-NO LEAD RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC860DEZQ50D4 | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC⑩ Family Hardware Specifications |
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