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参数资料
| 型号： | KMPC860DPVR80D4 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 72/78页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC 80MHZ 357-PBGA |
| 标准包装： | 2 |
| 系列： | MPC8xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC8xx PowerQUICC |
| 速度： | 80MHz |
| 电压： | 3.3V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 357-BBGA |
| 供应商设备封装： | 357-PBGA（25x25） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC860 PowerQUICC Family Hardware Specifications, Rev. 9
74
Freescale Semiconductor
Mechanical Data and Ordering Information
14.3
Mechanical Dimensions of the PBGA Package
Figure 77 shows the mechanical dimensions of the ZP PBGA package.
Figure 77. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature of the ZP PBGA Package
W
V
U
T
R
P
N
M
L
K
J
H
G
F
E
D
C
B
A
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
SIDE VIEW
BOTTOM VIEW
18X
4X
357X
b
TOP VIEW
A2
A3
e
0.3 M C
D
A
A1
D2
0.15 M
C
E
E2
0.2 C
A
B
0.2
D1
E1
AB
0.25 C
0.35 C
C
NOTE
1.
Dimensions and tolerance per ASME Y14.5M, 1994.
2.
Dimensions in millimeters.
3.
Dimension b is the maximum solder ball diameter
measured parallel to data C.
DIM
MIN
MAX
MILLIMETERS
A
---
2.05
0.50
0.70
A2
0.95
1.35
A3
0.70
0.90
b
0.60
0.90
D
25.00 BSC
D1
22.86 BSC
D2
22.40
22.60
e
1.27 BSC
E
25.00 BSC
E1
22.86 BSC
E2
22.40
22.60
A1
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