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参数资料
| 型号： | KMPC860DTCVR66D4 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 19/78页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC 66MHZ 357-PBGA |
| 标准包装： | 2 |
| 系列： | MPC8xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC8xx PowerQUICC |
| 速度： | 66MHz |
| 电压： | 3.3V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 357-BBGA |
| 供应商设备封装： | 357-PBGA（25x25） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC860 PowerQUICC Family Hardware Specifications, Rev. 9
26
Freescale Semiconductor
Bus Signal Timing
Figure 13. External Bus Read Timing (GPCM Controlled—TRLX = 0 or 1, ACS = 10, ACS = 11)
CLKOUT
A[0:31]
CSx
OE
TS
D[0:31],
DP[0:3]
B11
B12
B8
B22a
B27
B27a
B22b B22c
B19
B18
B26
B23
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| FMC60DREF-S13 | CONN EDGECARD 120POS .100 EXTEND |
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| KMPC860DTCVR50D4 | IC MPU POWERQUICC 50MHZ 357-PBGA |
| FMC65DRAH-S734 | CONN EDGECARD 130PS .100 R/A SLD |
| KMPC860DPZQ80D4 | IC MPU POWERQUICC 80MHZ 357-PBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| KMPC860DTCZQ50D4 | 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC860DTVR80D4 | 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC-NO LEAD RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC860DTZQ50D4 | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC⑩ Family Hardware Specifications |
| KMPC860DTZQ80D4 | 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC860ENCVR66D4 | 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC-NO LEAD RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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