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参数资料
型号： KMPC862TZQ100B
厂商： Freescale Semiconductor
文件页数： 10/88页
文件大小： 0K
描述： IC MPU POWERQUICC 100MHZ 357PBGA
标准包装： 2
系列： MPC8xx
处理器类型： 32-位 MPC8xx PowerQUICC
速度： 100MHz
电压： 3.3V
安装类型： 表面贴装
封装/外壳： 357-BBGA
供应商设备封装： 357-PBGA（25x25）
包装： 托盘
MPC862/857T/857DSL PowerQUICC Family Hardware Specifications, Rev. 3
18
Freescale Semiconductor
Bus Signal Timing
B17a CLKOUT to KR, RETRY, CR valid
(hold time) (MIN = 0.00 x B1 + 2.00)
2.00
—
2.00
—
2.00
—
2.00
—
ns
B18
D(0:31), DP(0:3) valid to CLKOUT
rising edge (setup time) 8 (MIN = 0.00
x B1 + 6.00)
6.00
—
6.00
—
6.00
—
6.00
—
ns
B19
CLKOUT rising edge to D(0:31),
DP(0:3) valid (hold time) 8 (MIN = 0.00
x B1 + 1.00 9)
1.00
—
1.00
—
1.00
—
2.00
—
ns
B20
D(0:31), DP(0:3) valid to CLKOUT
falling edge (setup time) 10(MIN = 0.00
x B1 + 4.00)
4.00
—
4.00
—
4.00
—
4.00
—
ns
B21
CLKOUT falling edge to D(0:31),
DP(0:3) valid (hold Time) 10 (MIN =
0.00 x B1 + 2.00)
2.00
—
2.00
—
2.00
—
2.00
—
ns
B22
CLKOUT rising edge to CS asserted
GPCM ACS = 00 (MAX = 0.25 x B1 +
6.3)
7.60
13.80
6.30
12.50
5.00
11.30
3.80
10.00
ns
B22a CLKOUT falling edge to CS asserted
GPCM ACS = 10, TRLX = 0 (MAX =
0.00 x B1 + 8.00)
—
8.00
—
8.00
—
8.00
—
8.00
ns
B22b CLKOUT falling edge to CS asserted
GPCM ACS = 11, TRLX = 0, EBDF =
0 (MAX = 0.25 x B1 + 6.3)
7.60
13.80
6.30
12.50
5.00
11.30
3.80
10.00
ns
B22c CLKOUT falling edge to CS asserted
GPCM ACS = 11, TRLX = 0, EBDF =
1 (MAX = 0.375 x B1 + 6.6)
10.90
18.00
10.90
18.00
7.00
14.30
5.20
12.30
ns
B23
CLKOUT rising edge to CS negated
GPCM read access, GPCM write
access ACS = 00, TRLX = 0 & CSNT =
0 (MAX = 0.00 x B1 + 8.00)
2.00
8.00
2.00
8.00
2.00
8.00
2.00
8.00
ns
B24
A(0:31) and BADDR(28:30) to CS
asserted GPCM ACS = 10, TRLX = 0
(MIN = 0.25 x B1 - 2.00)
5.60
—
4.30
—
3.00
—
1.80
—
ns
B24a A(0:31) and BADDR(28:30) to CS
asserted GPCM ACS = 11 TRLX = 0
(MIN = 0.50 x B1 - 2.00)
13.20
—
10.50
—
8.00
—
5.60
—
ns
B25
CLKOUT rising edge to OE, WE(0:3)
asserted (MAX = 0.00 x B1 + 9.00)
—
9.00
ns
B26
CLKOUT rising edge to OE negated
(MAX = 0.00 x B1 + 9.00)
2.00
9.00
2.00
9.00
2.00
9.00
2.00
9.00
ns
Table 7. Bus Operation Timings (continued)
Num
Characteristic
33 MHz
40 MHz
50 MHz
66 MHz
Unit
Min
Max
Min
Max
Min
Max
Min
Max
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PDF描述
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IDT7006S35G IC SRAM 128KBIT 35NS 68PGA
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IDT7006S20G IC SRAM 128KBIT 20NS 68PGA
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参数描述
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KMPC866PZP133 制造商:Motorola Inc 功能描述:
KMPC866PZP133A 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC I HIP6W RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
KMPC866TVR133A 功能描述:微处理器 - MPU PQ I HIP6W NO-PB RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
KMPC866TZP133A 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC I HIP6W RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
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