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参数资料
型号： KMPC875CVR133
厂商： Freescale Semiconductor
文件页数： 38/84页
文件大小： 0K
描述： IC MPU POWERQUICC 133MHZ 256PBGA
标准包装： 2
系列： MPC8xx
处理器类型： 32-位 MPC8xx PowerQUICC
速度： 133MHz
电压： 3.3V
安装类型： 表面贴装
封装/外壳： 256-BGA
供应商设备封装： 256-PBGA（23x23）
包装： 托盘
MPC875/MPC870 PowerQUICC Hardware Specifications, Rev. 4
Freescale Semiconductor
43
Bus Signal Timing
Table 15 shows the reset timing for the MPC875/MPC870.
Table 15. Reset Timing
Num
Characteristic
33 MHz
40 MHz
66 MHz
80 MHz
Unit
Min
Max
Min
Max
Min
Max
Min
Max
R69
CLKOUT to HRESET high impedance
(MAX = 0.00
× B1 + 20.00)
—
20.00
—
20.00
—
20.00
—
20.00
ns
R70
CLKOUT to SRESET high impedance
(MAX = 0.00
× B1 + 20.00)
—
20.00
—
20.00
—
20.00
—
20.00
ns
R71
RSTCONF pulse width
(MIN = 17.00
× B1)
515.20
—
425.00
—
257.60
—
212.50
—
ns
R72
—
——
—
R73
Configuration data to HRESET rising
edge setup time
(MIN = 15.00
× B1 + 50.00)
504.50
—
425.00
—
277.30
—
237.50
—
ns
R74
Configuration data to RSTCONF rising
edge setup time
(MIN = 0.00
× B1 + 350.00)
350.00
—
350.00
—
350.00
—
350.00
—
ns
R75
Configuration data hold time after
RSTCONF negation
(MIN = 0.00
× B1 + 0.00)
0.00
—
0.00
—
0.00
—
0.00
—
ns
R76
Configuration data hold time after
HRESET negation
(MIN = 0.00
× B1 + 0.00)
0.00
—
0.00
—
0.00
—
0.00
—
ns
R77
HRESET and RSTCONF asserted to
data out drive
(MAX = 0.00
× B1 + 25.00)
—
25.00
—
25.00
—
25.00
—
25.00
ns
R78
RSTCONF negated to data out high
impedance (MAX = 0.00
× B1 + 25.00)
—
25.00
—
25.00
—
25.00
—
25.00
ns
R79
CLKOUT of last rising edge before chip
three-states HRESET to data out high
impedance (MAX = 0.00
× B1 + 25.00)
—
25.00
—
25.00
—
25.00
—
25.00
ns
R80
DSDI, DSCK setup (MIN = 3.00
× B1)
90.90
—
75.00
—
45.50
—
37.50
—
ns
R81
DSDI, DSCK hold time
(MIN = 0.00
× B1 + 0.00)
0.00
—
0.00
—
0.00
—
0.00
—
ns
R82
SRESET negated to CLKOUT rising
edge for DSDI and DSCK sample
(MIN = 8.00
× B1)
242.40
—
200.00
—
121.20
—
100.00
—
ns
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PDF描述
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KMPC875VR66 功能描述:微处理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
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