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参数资料
| 型号： | KMPC885VR66 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 20/87页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC 66MHZ 357PBGA |
| 标准包装： | 2 |
| 系列： | MPC8xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC8xx PowerQUICC |
| 速度： | 66MHz |
| 电压： | 3.3V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 357-BBGA |
| 供应商设备封装： | 357-PBGA（25x25） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC885/MPC880 PowerQUICC Hardware Specifications, Rev. 7
Freescale Semiconductor
27
Bus Signal Timing
Figure 12 provides the timing for the input data controlled by the UPM for data beats where DLT3 = 1 in
the UPM RAM words. (This is only the case where data is latched on the falling edge of CLKOUT.)
Figure 12. Input Data Timing when Controlled by UPM in the Memory Controller and DLT3 = 1
factors.
Figure 13. External Bus Read Timing (GPCM Controlled—ACS = 00)
CLKOUT
TA
D[0:31]
B20
B21
CLKOUT
A[0:31]
CSx
OE
WE[0:3]
TS
D[0:31]
B11
B12
B23
B8
B22
B26
B19
B18
B25
B28
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| KMPC885VR133 | IC MPU POWERQUICC 133MHZ 357PBGA |
| HSC50DTEN | CONN EDGECARD 100POS .100 EYELET |
| KMPC885CZP66 | IC MPU POWERQUICC 66MHZ 357PBGA |
| KMPC885CZP133 | IC MPU POWERQUICC 133MHZ 357PBGA |
| HSC50DTEH | CONN EDGECARD 100POS .100 EYELET |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| KMPC885VR80 | 功能描述:微处理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC885ZP133 | 功能描述:微处理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPC885ZP66 | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Hardware Specifications |
| KMPC885ZP80 | 功能描述:微处理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPG666-4 | 制造商:Kingstate Electronics Corporation 功能描述: |
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