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参数资料
| 型号： | KMPC885ZP133 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 6/87页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC 133MHZ 357PBGA |
| 标准包装： | 2 |
| 系列： | MPC8xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC8xx PowerQUICC |
| 速度： | 133MHz |
| 电压： | 3.3V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 357-BBGA |
| 供应商设备封装： | 357-PBGA（25x25） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC885/MPC880 PowerQUICC Hardware Specifications, Rev. 7
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Freescale Semiconductor
Thermal Calculation and Measurement
If the board temperature is known, an estimate of the junction temperature in the environment can be made
using the following equation:
TJ = TB + (RθJB × PD)
where:
RθJB = junction-to-board thermal resistance (C/W)
TB = board temperature (C)
PD = power dissipation in package
If the board temperature is known and the heat loss from the package case to the air can be ignored,
acceptable predictions of junction temperature can be made. For this method to work, the board and board
mounting must be similar to the test board used to determine the junction-to-board thermal resistance,
namely a 2s2p (board with a power and a ground plane) and vias attaching the thermal balls to the ground
plane.
7.4
Estimation Using Simulation
When the board temperature is not known, a thermal simulation of the application is needed. The simple
two resistor model can be used with the thermal simulation of the application [2], or a more accurate and
complex model of the package can be used in the thermal simulation.
7.5
Experimental Determination
To determine the junction temperature of the device in the application after prototypes are available, the
thermal characterization parameter (
ΨJT) can be used to determine the junction temperature with a
measurement of the temperature at the top center of the package case using the following equation:
TJ = TT + (ΨJT × PD)
where:
Ψ
JT = thermal characterization parameter
TT = thermocouple temperature on top of package
PD = power dissipation in package
The thermal characterization parameter is measured per the JESD51-2 specification published by JEDEC
using a 40 gauge type T thermocouple epoxied to the top center of the package case. The thermocouple
should be positioned so that the thermocouple junction rests on the package. A small amount of epoxy is
placed over the thermocouple junction and over about 1 mm of wire extending from the junction. The
thermocouple wire is placed flat against the package case to avoid measurement errors caused by the
cooling effects of the thermocouple wire.
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PDF描述 |
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| ASM43DREI | CONN EDGECARD 86POS .156 EYELET |
| KMPC885VR80 | IC MPU POWERQUICC 80MHZ 357PBGA |
| KMPC885VR66 | IC MPU POWERQUICC 66MHZ 357PBGA |
| KMPC885VR133 | IC MPU POWERQUICC 133MHZ 357PBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| KMPC885ZP66 | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Hardware Specifications |
| KMPC885ZP80 | 功能描述:微处理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| KMPG666-4 | 制造商:Kingstate Electronics Corporation 功能描述: |
| KMQ100VB102M18X35LL | 功能描述:铝质电解电容器 - 带引线 1000UF 100V RoHS:否 制造商:Kemet 引线类型: 电容:220 uF 容差:20 % 电压额定值:25 V 工作温度范围: 端接类型:Radial 外壳直径:8 mm 外壳长度:11 mm 引线间隔:5 mm 产品:General Purpose Electrolytic Capacitors 封装:Bulk |
| KMQ160VS102M22X40T2 | 功能描述:CAP ALUM 1000UF 160V 20% SNAP RoHS:否 类别:电容器 >> 铝 系列:KMQ 标准包装:2,000 系列:142 RHS 电容:4700µF 额定电压:10V 容差:±20% 寿命@温度:105°C 时为 2000 小时 工作温度:-40°C ~ 105°C 特点:通用 纹波电流:1.26A ESR（等效串联电阻）:- 阻抗:- 安装类型:通孔 封装/外壳:径向，Can 尺寸/尺寸:0.492" 直径（12.50mm） 高度 - 座高（最大）:1.063"（27.00mm） 引线间隔:0.197"（5.00mm） 表面贴装占地面积:- 包装:散装 |
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