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参数资料
| 型号： | L77SDB25S |
| 厂商： | Amphenol Commercial Products |
| 文件页数： | 131/151页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN D-SUB RCPT 25POS GOLD FLASH |
| 产品目录绘图： | L77SDB25S Series-Stamped |
| 标准包装： | 50 |
| 系列： | SD |
| 连接器类型： | D-Sub |
| 位置数： | 25 |
| 行数： | 2 |
| 外壳尺寸，连接器布局： | 3（DB，B） |
| 触点类型：： | 信号 |
| 连接器类型： | 插座，母形插口 |
| 安装类型： | 自由悬挂 |
| 法兰特点： | 体座/外壳（无螺纹） |
| 端子： | 焊杯 |
| 外壳材料，表面处理： | 钢，镀锡 |
| 触点表面涂层： | 金 |
| 触点涂层厚度： | 闪光 |
| 工作温度： | -55°C ~ 125°C |
| 额定电压： | 250V |
| 额定电流： | 3A |
| 体座材料： | 热塑塑胶，玻璃纤维增强型 |
| 颜色： | 黑 |
| 产品目录页面： | 296 (CN2011-ZH PDF) |
| 配套产品： | L717SDB25P-ND - CONN D-SUB PLUG 25POS GOLD FLASH |
| 相关产品： | 17E-1726-2-ND - CONN BACKSHELL DB25 METAL PLATED 17E-1726-1-ND - CONN BACKSHELL DB25 BLK PLASTIC 17E-1657-25-ND - CONN BACKSHLL DB25 DIE CAST ZINC |
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FIBRE CHANNEL
Fibre Channel, or FC is a Gigabit-Speed network technology
primarily used for Storage Area Networking (SAN). FC signalling
can run on both twisted pair copper wire and fiber-optics.
Fibre Channel Copper Assembly:
SFP / SFP+
Amphenol SFP cable assemblies are a high performance, cost
effective I/O solution for 10Gb Fibre Channel applications. SFP+
copper assemblies allow hardware manufacturers to achieve high
port density, configurability and utilization at a very low cost and
reduced power budget.
Continuing to advance the SFP technology, Amphenol has deve -
loped a fully featured low cost alternative to multi-mode optical
SFP+ assemblies. Our optical alternative uses copper assemblies
with incorporated features such as TX disable and loss of signal.
Utilizing this cable solution will be transparent to the system as it
behaves as though it is optical. Another benefit in addition to the
price point is the significant reduction in power consumption as our
units use 250 mW vs 500 mW seen on most optical modules.
Key Features:
? Compliant with Optical ports
? Improved Pluggable Formfactor (IPF) compliant for enhanced
EMI/EMC performance.
? Support for 1x, 2x, 4x and 8x Fibre Channel data rates.
? I/O connector designed for high speed differential signal
applications
? Low crosstalk
? Low power consumption
? EMI shield spring for reduced EMI
? Wide temperature range
? Data rates up to 4.25 Gb/s for SFP and 11.3 Gb/s for SFP+
? Push to release latch
? Compliant to SFP and SFP+ MSA
Applications:
? Storage Area Networks, Network Attached Storage and
Storage Servers
? Switched fabric I/O such as ultra high bandwidth switches
and routers
? Telecomm transport to metro or enterprise hand-off and
transport to switching i/f
? Data centre cabling infrastructure
? High density connections between networking equipment
Amphenol InfoCom Europe | www.amphenolinfocom.eu | info@amphenol-nl.com | Specifications subject to change
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| L77S-DB25S | 制造商:Amphenol Commercial 功能描述:connector,d-sub,fixed cont solder cup recept,25 stamped and formed socket cont |
| L77SDB25S1ACH3F | 功能描述:D-Sub标准连接器 D-SUB RoHS:否 制造商:Omron Electronics 位置/触点数量:9 排数:2 型式:Female 安装风格:Through Hole 安装角:Right 端接类型:Solder 过滤: |
| L77SDB25S1ACH3FC309 | 功能描述:D-Sub标准连接器 D-SUB RoHS:否 制造商:Omron Electronics 位置/触点数量:9 排数:2 型式:Female 安装风格:Through Hole 安装角:Right 端接类型:Solder 过滤: |
| L77SDB25S1ACH3R | 功能描述:D-Sub标准连接器 D-SUB RoHS:否 制造商:Omron Electronics 位置/触点数量:9 排数:2 型式:Female 安装风格:Through Hole 安装角:Right 端接类型:Solder 过滤: |
| L77SDB25S1ACH3RC309 | 功能描述:D-Sub标准连接器 D-SUB RoHS:否 制造商:Omron Electronics 位置/触点数量:9 排数:2 型式:Female 安装风格:Through Hole 安装角:Right 端接类型:Solder 过滤: |
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