| 型号: | LB66B1B |
| 厂商: | CTS Thermal Management Products |
| 文件页数: | 1/2页 |
| 文件大小: | 0K |
| 描述: | HEATSINK PWR .50"H BLACK TO-3 |
| 标准包装: | 1 |
| 类型: | 插件板级 |
| 冷却式包装: | TO-66 |
| 固定方法: | 把紧螺栓 |
| 形状: | 菱形 |
| 长度: | 1.321"(33.56mm) |
| 宽: | 1.120"(28.45mm) |
| 机座外的高度(散热片高度): | 0.500"(12.70mm) |
| 自然环境下的热电阻: | 17.1°C/W |
| 材质: | 铝 |
| 材料表面处理: | 黑色阳极化处理 |
| 其它名称: | Q1106856 |

相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| LB66B1U | 制造商:CTS 制造商全称:CTS Corporation 功能描述:METAL CASE, CASE-MOUNTED SEMICONDUCTORS |
| LB66B2 | 制造商:CTS 制造商全称:CTS Corporation 功能描述:METAL CASE, CASE-MOUNTED SEMICONDUCTORS |
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| LB66B2-67CB | 功能描述:散热片 6061-T4 Alum. Transistor Heat Dis. RoHS:否 制造商:Ampro By ADLINK 产品:Heat Sink Accessories 安装风格:Through Hole 散热片材料: 散热片样式: 热阻: 长度: 宽度: 高度: 设计目的:Express-HRR |