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参数资料
| 型号： | LBM2016T8R2J |
| 厂商： | Taiyo Yuden |
| 文件页数： | 9/12页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | INDUCTOR WOUND 8.2UH 5% 0806 |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | LB |
| 电感： | 8.2µH |
| 电流： | 225mA |
| 容差： | ±5% |
| 屏蔽： | 无屏蔽 |
| DC 电阻(DCR)： | 最大 1.43 欧姆 |
| Q因子@频率： | 25 @ 7.96MHz |
| 频率 - 自谐振： | 30MHz |
| 封装/外壳： | 0806（2016 公制） |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 包装： | 标准包装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 105°C |
| 频率 - 测试： | 7.96MHz |
| 其它名称： | 587-3100-6 |
12.Resistance to vibration
LB, LBC, LBR, LBMF Series
Inductance change : Within±10％
Specified Value
CB, CBC, CBL, CBMF Series
LBM Series
No significant abnormality in appearance.
Inductance change : Within±5％
No significant abnormality in appearance.
LB?LBR?LBC?CB?CBC?CBL?LBM?LBMF?CBMF : According to JIS C5102 clause 8.2.
Vibration type : A
Test Methods and
Remarks
Directions : 2 hrs each in X, Y and Z directions. Total：6 hrs
Frequency range : 10 to 55 to 10 Hz（1min.）
Amplitude : 1.5mm
Mounting method : Soldering onto printed board
Recovery : At least 2 hrs of recovery under the standard condition after the test, followed by the measurement within 48
hrs.
13.Drop test
LB, LBC, LBR, LBMF Series
Specified Value
CB, CBC, CBL, CBMF Series
－
LBM Series
14.Solderability
LB, LBC, LBR, LBMF Series
Specified Value
Test Methods and
Remarks
CB, CBC, CBL, CBMF Series
LBM Series
LB?LBC?LBR?CB?CBC?CBL?LBM?LBMF?CBMF：
Solder temperature : 245±5℃
Duration : 5±0.5sec
At least 90％ of surface of terminal electrode is covered by new
Flux : Methanol solution with 25％ of colophony
15.Resistance to soldering
Specified Value
LB, LBC, LBR, LBMF Series
CB, CBC, CBL, CBMF Series
LBM Series
Inductance change : Within±10％
Inductance change : Within±5％
Test Methods and
Remarks
LB?LBC?LBR?CB?CBC?CBL?LBM?LBMF?CBMF：
3 times of reflow oven at 230℃ MIN for 40sec. with peak temperature at 260 ℃ for 5sec.
16.Resisitance to solvent
LB, LBC, LBR, LBMF Series
Specified Value
CB, CBC, CBL, CBMF Series
LBM Series
－
Test Methods and
Remarks
Solvent temperature
Type of solvent
Cleaning conditions
: Room temperature
: Isopropyl alcohol
: 90s. Immersion and cleaning.
17.Thermal shock
LB, LBC, LBR, LBMF Series
Specified Value
CB, CBC, CBL, CBMF Series
LBM Series
Inductance change : Within±10％
No significant abnormality in appearance.
Test Methods and
Remarks
LB?LBC?LBR?CB?CBC?CBL?LBM?LBMF?CBMF：－40～＋85℃, maintain times 30min. ,100 cycle
Recovery : At least 2 hrs of recovery under the standard condition after the test, followed by the measurement within 48 hrs.
? This catalog contains the typical specification only due to the limitation of space. When you consider the purchase of our products, please check our specification.
For details of each product (characteristics graph, reliability information, precautions for use, and so on), see our Web site (http://www.ty-top.com/) .
i_wound_CB_LB_reli_e-E02R01
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| LBM2016TR12J | 功能描述:固定电感器 INDCTR WND SIG LN 0806 0.12uH 5% RoHS:否 制造商:AVX 电感:10 uH 容差:20 % 最大直流电流:1 A 最大直流电阻:0.075 Ohms 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 自谐振频率:38 MHz Q 最小值:40 尺寸:4.45 mm W x 6.6 mm L x 2.92 mm H 屏蔽:Shielded 端接类型:SMD/SMT 封装 / 箱体:6.6 mm x 4.45 mm |
| LBM2016TR15J | 功能描述:固定电感器 INDCTR WND SIG LN 0806 0.15uH 5% RoHS:否 制造商:AVX 电感:10 uH 容差:20 % 最大直流电流:1 A 最大直流电阻:0.075 Ohms 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 自谐振频率:38 MHz Q 最小值:40 尺寸:4.45 mm W x 6.6 mm L x 2.92 mm H 屏蔽:Shielded 端接类型:SMD/SMT 封装 / 箱体:6.6 mm x 4.45 mm |
| LBM2016TR18J | 功能描述:固定电感器 INDCTR WND SIG LN 0806 0.18uH 5% RoHS:否 制造商:AVX 电感:10 uH 容差:20 % 最大直流电流:1 A 最大直流电阻:0.075 Ohms 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 自谐振频率:38 MHz Q 最小值:40 尺寸:4.45 mm W x 6.6 mm L x 2.92 mm H 屏蔽:Shielded 端接类型:SMD/SMT 封装 / 箱体:6.6 mm x 4.45 mm |
| LBM2016TR22J | 功能描述:固定电感器 INDCTR WND SIG LN 0806 0.22uH 5% RoHS:否 制造商:AVX 电感:10 uH 容差:20 % 最大直流电流:1 A 最大直流电阻:0.075 Ohms 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 自谐振频率:38 MHz Q 最小值:40 尺寸:4.45 mm W x 6.6 mm L x 2.92 mm H 屏蔽:Shielded 端接类型:SMD/SMT 封装 / 箱体:6.6 mm x 4.45 mm |
| LBM2016TR27J | 功能描述:固定电感器 INDCTR WND SIG LN 0806 0.27uH 5% RoHS:否 制造商:AVX 电感:10 uH 容差:20 % 最大直流电流:1 A 最大直流电阻:0.075 Ohms 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 自谐振频率:38 MHz Q 最小值:40 尺寸:4.45 mm W x 6.6 mm L x 2.92 mm H 屏蔽:Shielded 端接类型:SMD/SMT 封装 / 箱体:6.6 mm x 4.45 mm |
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