参数资料
型号: LBR2012T2R2M
厂商: Taiyo Yuden
文件页数: 2/14页
文件大小: 0K
描述: INDUCTOR 2.2UH 260MA 20% SMD
产品培训模块: EMC Applications
产品目录绘图: LB(C,R)2012 Series Side
LB(C,R)2012 Series Top
标准包装: 1
系列: LB
电感: 2.2µH
电流: 260mA
容差: ±20%
屏蔽: 无屏蔽
DC 电阻(DCR): 最大 169 毫欧
频率 - 自谐振: 80MHz
封装/外壳: 0805(2012 公制)
安装类型: 表面贴装
包装: 标准包装
工作温度: -25°C ~ 105°C
频率 - 测试: 7.96MHz
产品目录页面: 1825 (CN2011-ZH PDF)
其它名称: 587-2043-6
WIRE-WOUND CHIP INDUCTORS (LB SERIES)
WIRE-WOUND CHIP INDUCTORS (LB SERIES)
REFLOW
■ PARTS NUMBER
*Operating Temp. : -40~+105℃(Including self-generated heat)
L
B
△ △
2
0
1
2
T
1
0 0
M △ △ △ △
△=Blank space
⑥ ⑦ ⑧
①Series name
④Packaging
Code
LB
②Characteristics
Code
△△
△C
△R
MF
Series name
Wound chip inductor
Characteristic
Standard
High current
Low Rdc
Low loss
Code
T
⑤Nominal inductance
Code
(example)
1R0
100
101
Packaging
Taping
Nominal inductance[μH]
1.0
10
100
③Dimensions(L×W)
Code
1608
2012
Type(inch)
1608(0603)
2012(0805)
Dimensions
(L×W)[mm]
1.6×0.8
2.0×1.25
※R=Decimal point
⑥Inductance tolerance
Code
K
M
Inductance tolerance
±10%
±20%
2016
2016(0806)
2.0×1.6
2518
2518(1007)
2.5×1.8
⑦Special code
3218
3225
3218(1207)
3225(1210)
3.2×1.8
3.2×2.5
Code
Special code
Standard
R
Low Rdc type
⑧Internal code
■ STANDARD EXTERNAL DIMENSIONS / STANDARD QUANTITY
Recommended Land Patterns
Surface Mounting
?Mounting and soldering conditions should be checked beforehand.
?Applicable soldering process to these products is reflow soldering
only.
Type
A
B
C
1608 0.55
MF1608 0.55
2012 0.60
2016 0.60
2518 0.60
3218 0.85
3225 0.85
0.7
0.7
1.0
1.0
1.5
1.7
1.7
0.9
1.0
1.45
1.8
2.0
2.0
2.7
Unit:mm
Type
L
W
T
e
Standard quantity [pcs]
Paper tape Embossed tape
LB
1608
1.6±0.1
(0.063±0.004)
0.8±0.1
(0.031±0.004)
0.8±0.1
(0.031±0.004)
0.35±0.15
(0.014±0.006)
4000
LBMF1608
1.6±0.2
(0.063±0.008)
0.8±0.2
(0.031±0.008)
0.8±0.2
(0.031±0.008)
0.45±0.15
(0.016±0.006)
3000
LB
LB
LB
LB
LB
LB
LB
LB
LB
2012
C2012
R2012
2016
C2016
2518
C2518
R2518
3218
2.0±0.2
(0.079±0.008)
2.0±0.2
(0.079±0.008)
2.5±0.2
(0.098±0.008)
3.2±0.2
(0.128±0.008)
1.25±0.2
(0.049±0.008)
1.6±0.2
(0.063±0.008)
1.8±0.2
(0.071±0.008)
1.8±0.2
(0.071±0.008)
1.25±0.2
(0.049±0.008)
1.6±0.2
(0.063±0.008)
1.8±0.2
(0.071±0.008)
1.8±0.2
(0.071±0.008)
0.5±0.2
(0.020±0.008)
0.5±0.2
(0.020±0.008)
0.5±0.2
(0.020±0.008)
0.6±0.2
(0.024±0.008)
3000
2000
2000
2000
LB C3225
3.2±0.2
(0.128±0.008)
2.5±0.2
(0.098±0.008)
2.5±0.2
(0.098±0.008)
0.6±0.3
(0.024±0.012)
1000
Unit:mm(inch)
i_wound_LB_e-E02R01
?  This catalog contains the typical specification only due to the limitation of space.  When you consider the purchase of our products, please check our specification. 
  For details of each product (characteristics graph, reliability information, precautions for use, and so on), see our Web site (http://www.ty-top.com/) . 
14
61
相关PDF资料
PDF描述
AS4PKHM3/87A DIODE STD 4A 800V SMPC
EBM10DCAD-S189 CONN EDGECARD 20POS R/A .156 SLD
GBM30DCTI CONN EDGECARD 60POS DIP .156 SLD
AS4PJHM3/87A DIODE STD 4A 600V SMPC
RMM03DSEN-S13 CONN EDGECARD 6POS .156 EXTEND
相关代理商/技术参数
参数描述
LBR2012-T2R2MK 制造商:KEMET 制造商全称:Kemet Corporation 功能描述:Surface Mount Ferrite Products
LBR2012T2R2MV 功能描述:2.2μH Unshielded Wirewound Inductor 260mA 130 mOhm 0805 (2012 Metric) 制造商:taiyo yuden 系列:LB 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 类型:绕线 材料 - 磁芯:- 电感:2.2μH 容差:±20% 额定电流:260mA 电流 - 饱和值:- 屏蔽:无屏蔽 DC 电阻(DCR):130 毫欧 不同频率时的 Q 值:- 频率 - 自谐振:80MHz 等级:AEC-Q200 工作温度:-40°C ~ 105°C 频率 - 测试:7.96MHz 安装类型:表面贴装 封装/外壳:0805(2012 公制) 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm) 高度 - 安装(最大值):0.057"(1.45mm) 标准包装:1
LBR2012T470 制造商:TAIYO-YUDEN 制造商全称:Taiyo Yuden (U.S.A.), Inc 功能描述:WOUND CHIP INDUCTORS
LBR2012T470K 功能描述:固定电感器 INDCTR LW RDC WND 0805 47uH 10% RoHS:否 制造商:AVX 电感:10 uH 容差:20 % 最大直流电流:1 A 最大直流电阻:0.075 Ohms 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 自谐振频率:38 MHz Q 最小值:40 尺寸:4.45 mm W x 6.6 mm L x 2.92 mm H 屏蔽:Shielded 端接类型:SMD/SMT 封装 / 箱体:6.6 mm x 4.45 mm
LBR2012T470KV 功能描述:47μH Unshielded Wirewound Inductor 75mA 1.7 Ohm 0805 (2012 Metric) 制造商:taiyo yuden 系列:LB 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 类型:绕线 材料 - 磁芯:- 电感:47μH 容差:±10% 额定电流:75mA 电流 - 饱和值:- 屏蔽:无屏蔽 DC 电阻(DCR):1.7 欧姆 不同频率时的 Q 值:- 频率 - 自谐振:11MHz 等级:AEC-Q200 工作温度:-40°C ~ 105°C 频率 - 测试:2.52MHz 安装类型:表面贴装 封装/外壳:0805(2012 公制) 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm) 高度 - 安装(最大值):0.057"(1.45mm) 标准包装:1