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参数资料
型号： LCMXO2280C-3FT256C
厂商： LATTICE SEMICONDUCTOR CORP
元件分类： PLD
中文描述： FLASH PLD, 5.1 ns, PBGA256
封装： 17 X 17 MM, FTBGA-256
文件页数： 12/96页
文件大小： 1389K
代理商： LCMXO2280C-3FT256C
June 2009
Data Sheet DS1002
2009 Lattice Semiconductor Corp. All Lattice trademarks, registered trademarks, patents, and disclaimers are as listed at www.latticesemi.com/legal. All other brand
or product names are trademarks or registered trademarks of their respective holders. The specifications and information herein are subject to change without notice.
www.latticesemi.com
1-1
DS1002 Introduction_01.4
Features
Non-volatile, Infinitely Reconfigurable
Instant-on – powers up in microseconds
Single chip, no external configuration memory
required
Excellent design security, no bit stream to
intercept
Reconfigure SRAM based logic in milliseconds
SRAM and non-volatile memory programmable
through JTAG port
Supports background programming of
non-volatile memory
Sleep Mode
Allows up to 100x static current reduction
TransFR Reconfiguration (TFR)
In-field logic update while system operates
High I/O to Logic Density
256 to 2280 LUT4s
73 to 271 I/Os with extensive package options
Density migration supported
Lead free/RoHS compliant packaging
Embedded and Distributed Memory
Up to 27.6 Kbits sysMEM Embedded Block
RAM
Up to 7.7 Kbits distributed RAM
Dedicated FIFO control logic
Flexible I/O Buffer
Programmable sysIO buffer supports wide
range of interfaces:
LVCMOS 3.3/2.5/1.8/1.5/1.2
LVTTL
PCI
LVDS, Bus-LVDS, LVPECL, RSDS
sysCLOCK PLLs
Up to two analog PLLs per device
Clock multiply, divide, and phase shifting
System Level Support
IEEE Standard 1149.1 Boundary Scan
Onboard oscillator
Devices operate with 3.3V, 2.5V, 1.8V or 1.2V
power supply
IEEE 1532 compliant in-system programming
Introduction
The MachXO is optimized to meet the requirements of
applications traditionally addressed by CPLDs and low
capacity FPGAs: glue logic, bus bridging, bus interfac-
ing, power-up control, and control logic. These devices
bring together the best features of CPLD and FPGA
devices on a single chip.
Table 1-1. MachXO Family Selection Guide
Device
LCMXO256
LCMXO640
LCMXO1200
LCMXO2280
LUTs
256
640
1200
2280
Dist. RAM (Kbits)
2.0
6.1
6.4
7.7
EBR SRAM (Kbits)
0
9.2
27.6
Number of EBR SRAM Blocks (9 Kbits)
0013
VCC Voltage
1.2/1.8/2.5/3.3V
Number of PLLs
0012
Max. I/O
78
159
211
271
Packages
100-pin TQFP (14x14 mm)
78
74
73
144-pin TQFP (20x20 mm)
113
100-ball csBGA (8x8 mm)
78
74
132-ball csBGA (8x8 mm)
101
256-ball caBGA (14x14 mm)
159
211
256-ball ftBGA (17x17 mm)
159
211
324-ball ftBGA (19x19 mm)
271
MachXO Family Data Sheet
Introduction
相关PDF资料
PDF描述
LCMXO256E-3T100I
LCMXO256C-5T100C
LCMXO2280E-4M132I
LCMXO2280E-3FT324C
LCMXO2280E-3T144C
相关代理商/技术参数
参数描述
LCMXO2280C-3FT256I 功能描述:CPLD - 复杂可编程逻辑器件 2280 LUTs 211 IO 1.8 /2.5/3.3V -3 Spd I RoHS:否 制造商:Lattice 系列: 存储类型:EEPROM 大电池数量:128 最大工作频率:333 MHz 延迟时间:2.7 ns 可编程输入/输出端数量:64 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 90 C 最小工作温度:0 C 封装 / 箱体:TQFP-100
LCMXO2280C-3FT324C 功能描述:CPLD - 复杂可编程逻辑器件 2280 LUTs 271 IO 1.8 /2.5/3.3V -3 Spd RoHS:否 制造商:Lattice 系列: 存储类型:EEPROM 大电池数量:128 最大工作频率:333 MHz 延迟时间:2.7 ns 可编程输入/输出端数量:64 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 90 C 最小工作温度:0 C 封装 / 箱体:TQFP-100
LCMXO2280C-3FT324I 功能描述:CPLD - 复杂可编程逻辑器件 2280 LUTs 271 IO 1.8 /2.5/3.3V -3 Spd I RoHS:否 制造商:Lattice 系列: 存储类型:EEPROM 大电池数量:128 最大工作频率:333 MHz 延迟时间:2.7 ns 可编程输入/输出端数量:64 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 90 C 最小工作温度:0 C 封装 / 箱体:TQFP-100
LCMXO2280C-3FTN256C 功能描述:CPLD - 复杂可编程逻辑器件 2280 LUTS 211 I/O RoHS:否 制造商:Lattice 系列: 存储类型:EEPROM 大电池数量:128 最大工作频率:333 MHz 延迟时间:2.7 ns 可编程输入/输出端数量:64 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 90 C 最小工作温度:0 C 封装 / 箱体:TQFP-100
LCMXO2280C-3FTN256I 功能描述:CPLD - 复杂可编程逻辑器件 2280 LUTs 211 IO 1.8 /2.5/3.3V -3 Spd I RoHS:否 制造商:Lattice 系列: 存储类型:EEPROM 大电池数量:128 最大工作频率:333 MHz 延迟时间:2.7 ns 可编程输入/输出端数量:64 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 90 C 最小工作温度:0 C 封装 / 箱体:TQFP-100
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