| 型号: | LFEC3E-4F256C |
| 厂商: | Lattice Semiconductor Corporation |
| 文件页数: | 1/163页 |
| 文件大小: | 0K |
| 描述: | IC FPGA 3.1KLUTS 160I/O 256-BGA |
| 标准包装: | 90 |
| 系列: | EC |
| 逻辑元件/单元数: | 3100 |
| RAM 位总计: | 56320 |
| 输入/输出数: | 160 |
| 电源电压: | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型: | 表面贴装 |
| 工作温度: | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳: | 256-BGA |
| 供应商设备封装: | 256-FPBGA(17x17) |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| LFEC3E-3F256I | IC FPGA 3.1KLUTS 160I/O 256-BGA |
| HSC43DRYI | CONN EDGECARD 86POS DIP .100 SLD |
| GSC31DTEF | CONN EDGECARD 62POS .100 EYELET |
| ACC35DRAN | CONN EDGECARD 70POS .100 R/A DIP |
| ACC35DRAH | CONN EDGECARD 70POS .100 R/A DIP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| LFEC3E-4F256CES | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 3.1 LUT 160 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| LFEC3E-4F256I | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 3.1K LUTs 1.2V -4 Sp d I RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| LFEC3E-4F256IES | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 3.1 LUT 160 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| LFEC3E-4F484C | 制造商:LATTICE 制造商全称:Lattice Semiconductor 功能描述:LatticeECP/EC Family Data Sheet |
| LFEC3E-4F484I | 制造商:LATTICE 制造商全称:Lattice Semiconductor 功能描述:LatticeECP/EC Family Data Sheet |