参数资料
型号: LFECP10E-3FN484C
厂商: Lattice Semiconductor Corporation
文件页数: 109/163页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA 10.2KLUTS 484FPBGA
标准包装: 60
系列: ECP
逻辑元件/单元数: 10200
RAM 位总计: 282624
输入/输出数: 288
电源电压: 1.14 V ~ 1.26 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: 0°C ~ 85°C
封装/外壳: 484-BBGA
供应商设备封装: 484-FPBGA(23x23)
2-2
Architecture
LatticeECP/EC Family Data Sheet
Figure 2-1. Simplified Block Diagram, LatticeEC Device (Top Level)
Figure 2-2. Simplified Block Diagram, LatticeECP-DSP Device (Top Level)
Programmable I/O Cell
(PIC) includes sysIO
Interface
sysCONFIG Programming
Port (includes dedicated
and dual use pins)
Programmable
Functional Unit (PFU)
sysCLOCK PLL
PFF (PFU without
RAM)
JTAG Port
sysMEM Embedded
Block RAM (EBR)
Programmable I/O Cell
(PIC) includes sysIO
Interface
sysCONFIG Programming
Port (includes dedicated
and dual use pins)
Programmable
Functional Unit (PFU)
sysDSP Block
sysCLOCK PLL
PFF (Fast PFU
without RAM/ROM)
JTAG Port
sysMEM Embedded
Block RAM (EBR)
相关PDF资料
PDF描述
LFEC10E-3QN208C IC FPGA 10.2KLUTS 147I/O 208QFP
IDT89HPES8NT2ZBBC IC PCI SW 8LANE 2PORT 324-CABGA
IDT72V51236L7-5BB8 IC FLOW CTRL MULTI QUEUE 256-BGA
IDT89HPES16NT2ZBBCG8 IC PCI SW 16LANE 2PORT 484-CABGA
IDT89HPES16NT2ZBBC8 IC PCI SW 16LANE 2PORT 484-CABGA
相关代理商/技术参数
参数描述
LFECP10E-3FN484I 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 10.2K LUTs 288 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256
LFECP10E-3FN672C 制造商:LATTICE 制造商全称:Lattice Semiconductor 功能描述:LatticeECP/EC Family Data Sheet
LFECP10E-3FN672I 制造商:LATTICE 制造商全称:Lattice Semiconductor 功能描述:LatticeECP/EC Family Data Sheet
LFECP10E-3Q208C 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 10.2K LUTs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256
LFECP10E-3Q208I 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 10.2K LUTs 147 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256