| 型号: | LFX200EB-04F256I |
| 厂商: | Lattice Semiconductor Corporation |
| 文件页数: | 82/119页 |
| 文件大小: | 0K |
| 描述: | IC FPGA 200K GATES 256-BGA |
| 标准包装: | 90 |
| 系列: | ispXPGA® |
| 逻辑元件/单元数: | 2704 |
| RAM 位总计: | 113664 |
| 输入/输出数: | 160 |
| 门数: | 210000 |
| 电源电压: | 2.3 V ~ 3.6 V |
| 安装类型: | 表面贴装 |
| 工作温度: | -40°C ~ 105°C |
| 封装/外壳: | 256-BGA |
| 供应商设备封装: | 256-FPBGA(17x17) |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| LFX200EB-05FN256C | IC FPGA 210KGATES 256FPBGA |
| 11AA160T-I/TT | IC EEPROM 16KBIT 100KHZ SOT23-3 |
| 11AA010-I/MS | IC EEPROM 1KBIT 100KHZ 8MSOP |
| ABM44DRKI | CONN EDGECARD 88POS DIP .156 SLD |
| KS8995MAL | IC SWITCH 10/100 5PORT 128PQFP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| LFX200EB-04F516C | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 210K 208 I/O ispJTAG RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| LFX200EB-04F516I | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 210K 208 I/O ispJTAG RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| LFX200EB-04FH516C | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 Use LFX200EB-04F516C RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| LFX200EB-04FH516I | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 Use LFX200EB-04F516I RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| LFX200EB-04FN256C | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 E-Ser210K Gt ispJTAG 2.5/3.3V -4 Spd RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |