收藏本站
参数资料
型号： LFX200EB-04FN256C
厂商： Lattice Semiconductor Corporation
文件页数： 11/119页
文件大小： 0K
描述： IC FPGA 210KGATES 256FPBGA
标准包装： 90
系列： ispXPGA®
逻辑元件/单元数： 2704
RAM 位总计： 113664
输入/输出数： 160
门数： 210000
电源电压： 2.3 V ~ 3.6 V
安装类型： 表面贴装
工作温度： 0°C ~ 85°C
封装/外壳： 256-BGA
供应商设备封装： 256-FPBGA（17x17）
Lattice Semiconductor
ispXPGA Family Data Sheet
104
K30
BK5_IO22
HSI7B_SOUTP
166P/HSI8
BK5_IO22
HSI4B_SOUTP
116P/HSI4
-
GND (Bank 5)
-
K29
BK5_IO23
HSI7B_SOUTN
166N/HSI8
BK5_IO23
HSI4B_SOUTN
116N/HSI4
L28
BK5_IO24
-
167P/HSI8
BK5_IO24
-
117P/HSI5
L27
BK5_IO25
-
167N/HSI8
BK5_IO25
-
117N/HSI5
L26
BK5_IO26
HSI8A_SINP
168P/HSI8
BK5_IO26
HSI5A_SINP
118P/HSI5
-
GND (Bank 5)
-
L25
BK5_IO27
HSI8A_SINN
168N/HSI8
BK5_IO27
HSI5A_SINN
118N/HSI5
K27
BK5_IO28
-
169P/HSI8
BK5_IO28
-
119P/HSI5
K26
BK5_IO29
-
169N/HSI8
BK5_IO29
-
119N/HSI5
J30
BK5_IO30
HSI8A_SOUTP
170P/HSI8
BK5_IO30
HSI5A_SOUTP
120P/HSI5
-
GND (Bank 5)
-
J29
BK5_IO31
HSI8A_SOUTN
170N/HSI8
BK5_IO31
HSI5A_SOUTN
120N/HSI5
J26
BK5_IO32
-
171P/HSI8
NC
-
J27
BK5_IO33
-
171N/HSI8
NC
-
H30
BK5_IO34
HSI8B_SINP
172P/HSI8
NC
-
GND (Bank 5)
-
H29
BK5_IO35
HSI8B_SINN
172N/HSI8
NC
-
J25
BK5_IO36
-
173P/HSI9
NC
-
J24
BK5_IO37
-
173N/HSI9
NC
-
G30
BK5_IO38
HSI8B_SOUTP
174P/HSI9
NC
-
G29
BK5_IO39
HSI8B_SOUTN
174N/HSI9
NC
-
H27
BK5_IO40
-
175P/HSI9
NC
-
H28
BK5_IO41
-
175N/HSI9
NC
-
F30
BK5_IO42
HSI9A_SINP
176P/HSI9
NC
-
GND (Bank 5)
-
F29
BK5_IO43
HSI9A_SINN
176N/HSI9
NC
-
G27
BK5_IO44
-
177P/HSI9
NC
-
G28
BK5_IO45
-
177N/HSI9
NC
-
E30
BK5_IO46
HSI9A_SOUTP
178P/HSI9
NC
-
E29
BK5_IO47
HSI9A_SOUTN
178N/HSI9
NC
-
H26
BK5_IO48
-
179P/HSI9
BK5_IO33
-
121N/HSI5
H25
BK5_IO49
VREF5
179N/HSI9
BK5_IO32
VREF5
121P/HSI5
D30
BK5_IO50
HSI9B_SINP
180P/HSI9
BK5_IO34
HSI5B_SINP
122P/HSI5
-
GND (Bank 5)
-
D29
BK5_IO51
HSI9B_SINN
180N/HSI9
BK5_IO35
HSI5B_SINN
122N/HSI5
F28
BK5_IO52
-
181P
BK5_IO36
-
123P/HSI5
F27
BK5_IO53
-
181N
BK5_IO37
-
123N/HSI5
C30
BK5_IO54
HSI9B_SOUTP
182P
BK5_IO38
HSI5B_SOUTP
124P/HSI5
-
GND (Bank 5)
-
C29
BK5_IO55
HSI9B_SOUTN
182N
BK5_IO39
HSI5B_SOUTN
124N/HSI5
G26
BK5_IO56
-
183P
NC
-
ispXPGA Logic Signal Connections: 900-Ball fpBGA (Cont.)
900 fpBGA
Ball
LFX1200
LFX500
Signal Name
Second
Function
LVDS Pair/
sysHSI Reserved
1
Signal Name
Second
Function
LVDS Pair/
sysHSI Reserved
1
SELECT
DEVICES
DISCONTINUED
相关PDF资料
PDF描述
ABB66DHRR-S621 CONN EDGECARD EXTEND 132POS .050
ACB66DHRR-S578 CONN EDGECARD EXTEND 132POS .050
ABB66DHRR-S578 CONN EDGECARD EXTEND 132POS .050
LFECP33E-3FN484I IC FPGA 32.8KLUTS 484FPBGA
GSC65DRTI CONN EDGECARD 130PS DIP .100 SLD
相关代理商/技术参数
参数描述
LFX200EB-04FN256I 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 E-Ser210K Gt ispJTAG 2.5/3.3V -4 Spd I RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256
LFX200EB-04FN516C 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 E-Ser210K Gt ispJTA G 2.5/3.3V -4 Spd RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256
LFX200EB-04FN516I 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 E-Ser210K Gt ispJTA G 2.5/3.3V -4 Spd I RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256
LFX200EB-05F256C 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 210K Gates, 160 I/O 2.5/3.3V, -5 speed RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256
LFX200EB-05F516C 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 210K 208 I/O ispJTAG RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。

采购需求

(若只采购一条型号，填写一行即可)

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

*型号 *数量 厂商 批号 封装
添加更多采购

我的联系方式

*
*
*