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参数资料
型号： LFXP10C-4F388C
厂商： Lattice Semiconductor Corporation
文件页数： 308/397页
文件大小： 0K
描述： IC FPGA 9.7KLUTS 244I/O 388-BGA
标准包装： 60
系列： XP
逻辑元件/单元数： 10000
RAM 位总计： 221184
输入/输出数： 244
电源电压： 1.71 V ~ 3.465 V
安装类型： 表面贴装
工作温度： 0°C ~ 85°C
封装/外壳： 388-BBGA
供应商设备封装： 388-FPBGA（23x23）
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2011 Lattice Semiconductor Corp. All Lattice trademarks, registered trademarks, patents, and disclaimers are as listed at www.latticesemi.com/legal. All other brand
or product names are trademarks or registered trademarks of their respective holders. The specifications and information herein are subject to change without notice.
www.latticesemi.com
18-1
tn1074_02.1
October 2011
Technical Note TN1074
Introduction
As Ball Grid Array (BGA) packages become increasingly popular and become more populated across the array
with higher pin count and smaller pitch, it is important to understand how they are affected by various board layout
techniques. This document provides a brief overview of PCB layout considerations when working with BGA pack-
ages. It outlines some of the most common problems and provides tips for avoiding them at the design stage. A key
challenge of adopting fine-pitch (0.8 mm or less) BGA packages is the design of a route fanout pattern that maxi-
mizes I/O utilization while minimizing fabrication cost. This technical note provides an overview of PCB design
examples provided by Lattice Semiconductor.
For more information and design examples see the PCB Design Support page at the Lattice Semiconductor web
site (www.latticesemi.com/support/pcbdesignsupport.cfm).
BGA Board Layout Recommendations
In order to evenly balance the stress in the solder joints, Lattice recommends that PCB solder pads match the cor-
responding package solder pad type and dimensions. If a different PCB solder pad type is used, the recommended
pad dimension is based on an equivalent surface contact area.
Table 18-1. Lattice SMD/NSMD Pad Recommendations
1
0.4 mm
Ball Pitch
0.5 mm
Ball Pitch
0.8 mm
Ball Pitch
1.0 mm
Ball Pitch
1.27 mm
Ball Pitch
64, 132
ucBGA
25
WLCSP
56, 64,
100, 132,
144
csBGA
100, 256,
332
caBGA
100
fpBGA,
256 ftBGA
(Option 12)
256 ftBGA
(Option 2
3),
324 ftBGA,
144, 208, 256,
388, 484, 672,
676, 900, 1152,
1156 fpBGA
1020, 1152,
1704 Organic
fcBGA
272, 388
PBGA,
256, 352
SBGA
Package Solder Pad Type
SMD
NSMD
SMD
Nominal BGA package solder pad
diameter (mm)
0.27
0.25
0.35
0.50
0.55
0.65
0.73
Optimum PCB (SMD) Solder
Mask Opening (mm)
0.20
0.28
0.25
0.40
0.45
0.55
0.63
Optimum PCB (NSMD) Solder
Land Diameter (mm)
0.17
0.25
0.23
0.35
0.40
0.52
0.58
1. These Lattice recommended PCB design values will result in optimum Board Level Reliability (BLR) performance for each corresponding
package. Designers who use PCB design values which deviate from these recommendations should understand that the BLR performance
may be reduced.
2. ispMACH 4000, MachXO and LatticeXP2.
3. LatticeECP3 and MachXO2.
PCB Layout Recommendations
for BGA Packages
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PDF描述
LT1175IT-5 IC REG LDO -5V .5A TO220
MIC5259-2.85YD5 TR IC REG LDO 2.85V .3A TSOT23-5
MIC5255-3.3YML TR IC REG LDO 3.3V .15A 6-MLF
LT1529CQ#TRPBF IC REG LDO ADJ 3A DDPAK-5
IDT72V51436L7-5BB8 IC FLOW CTRL MULTI QUEUE 256-BGA
相关代理商/技术参数
参数描述
LFXP10C-4F388CES 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256
LFXP10C-4F388I 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 9.7K LUTs 244 IO 1.8 /2.5/3.3V -4 Spd I RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256
LFXP10C-4F388IES 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256
LFXP10C-4FN256C 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 9.7K LUTs 188 I/O 1.8/2.5/3.3V -4 Spd RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256
LFXP10C-4FN256I 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 9.7K LUTs 188 IO 1.8 /2.5/3.3V -4 Spd I RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256
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