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参数资料
型号： LFXP20C-5F256C
厂商： Lattice Semiconductor Corporation
文件页数： 9/397页
文件大小： 0K
描述： IC FPGA 19.7KLUTS 188I/O 256-BGA
标准包装： 90
系列： XP
逻辑元件/单元数： 20000
RAM 位总计： 405504
输入/输出数： 188
电源电压： 1.71 V ~ 3.465 V
安装类型： 表面贴装
工作温度： 0°C ~ 85°C
封装/外壳： 256-BGA
供应商设备封装： 256-FPBGA（17x17）
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4-38
Pinout Information
Lattice Semiconductor
LatticeXP Family Data Sheet
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VCCP1
-
VCCP1
-
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-
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2
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-
GNDIO1
1
-
GNDIO1
1
-
LFXP10, LFXP15 & LFXP20 Logic Signal Connections: 388 fpBGA (Cont.)
Ball
Number
LFXP10
LFXP15
LFXP20
Ball
Function
Bank
Diff.
Dual Function
Ball
Function
Bank
Diff.
Dual Function
Ball
Function
Bank
Diff.
Dual Function
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PDF描述
MC44BS373CAEFR2 IC AUD/VID PAL MODULATOR 16-SOIC
LFXP20C-4FN256I IC FPGA 19.7KLUTS 188I/O 256-BGA
LFXP20C-4F256I IC FPGA 19.7KLUTS 188I/O 256-BGA
NBSG16MN IC RCVR/DRVR RSECL SIGE DF 16QFN
NBSG16MMN IC RCVR/DRVR CML 2.5V/3.3V 16QFN
相关代理商/技术参数
参数描述
LFXP20C-5F388C 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 19.7K LUTs 268 IO 1. 8/2.5/3.3V -5 Spd RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256
LFXP20C-5F484C 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 19.7K LUTs 340 IO 1. 8/2.5/3.3V -5 Spd RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256
LFXP20C-5FN256C 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 19.7K LUTS 188 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256
LFXP20C-5FN388C 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 19.7K LUTs 268 IO 1. 8/2.5/3.3V -5 Spd RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256
LFXP20C-5FN484C 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 19.7K LUTs 340 IO 1. 8/2.5/3.3V -5 Spd RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256
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