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参数资料
| 型号： | LFXP3C-5T100C |
| 厂商： | Lattice Semiconductor Corporation |
| 文件页数： | 322/397页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 3.1KLUTS 62I/O 100-TQFP |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | XP |
| 逻辑元件/单元数： | 3000 |
| RAM 位总计： | 55296 |
| 输入/输出数： | 62 |
| 电源电压： | 1.71 V ~ 3.465 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 100-LQFP |
| 供应商设备封装： | 100-TQFP（14x14） |
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PCB Layout Recommendations
Lattice Semiconductor
for BGA Packages
18-14
Stack-up types, ordered by cost, high-to-low include:
High-Density Interconnect (HDI) build up with micro vias
Laminated with blind and buried vias
Laminated with through vias
Figure 18-12. Stack-up Example
HDI is a “sandwich” with older-style larger geometry in the middle with fully drilled through holes and then a stack
of fine geometry of blind, buried or mixed via, laminated both on the top and bottom of the middle stack-up. The
laminated layers are thinner than traditional layers and allow finer drilling technology. Staggered micro vias allow
vias within close tolerance or connected to a BGA pad to go down to the next layer or more to route away for
escape routing or underneath the BGA device for further interconnect. HDI type interconnect is used on complex
boards and takes extra steps in the processing flow due to special drilling, plating an laminations. It is a mix of older
technology mixed with newer technology that results in a board that is highly routable.
Figure 18-13. HDI Stack-up with Staggered Micro Vias
Advantages and Disadvantages of BGA Packaging
As pin counts increase and board space becomes more valuable, it is important to place as many circuits per
square inch as possible. BGA offer the best I/O density for a given PCB area. Lattice offers a range of packages
from a 4x4 mm 64-ball csBGA to a 33x33 mm 1704-ball fcBGA.
One of the greatest advantages of BGA packaging is that it can be supported with existing placement and assem-
bly equipment. BGAs also offer significantly more misalignment tolerance and less susceptibility to co-planarity
issues. Even if the solder paste is misaligned or the device is slightly offset, the BGA will self-center during the
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| LFXP3C-4TN100I | IC FPGA 3.1KLUTS 62I/O 100-TQFP |
| LFXP3C-4T100I | IC FPGA 3.1KLUTS 62I/O 100-TQFP |
| ABC49DRTI-S734 | CONN EDGECARD 98POS DIP .100 SLD |
| NCP699SN13T1G | IC REG LDO 1.3V 240MA 5TSOP |
| NCP698SQ35T1G | IC REG LDO 3.5V .28A SC-82AB |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| LFXP3C-5T144C | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 3.1K LUTs 100 IO 1.8 /2.5/3.3V -5 Spd RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| LFXP3C-5TN100C | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 3.1K LUTS 62 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| LFXP3C-5TN144C | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 3.1K LUTS 100 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| LFXP3E-3Q208C | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 3.1K LUTs 136 IO 1.2 V -3 Spd RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| LFXP3E-3Q208I | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 3.1K LUTs 136 IO 1.2 V -3 Spd I RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
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