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参数资料
| 型号： | LM2901DTBR2G |
| 厂商： | ON Semiconductor |
| 文件页数： | 2/11页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC COMP QUAD SGL SUPPLY 14TSSOP |
| 标准包装： | 1 |
| 类型： | 通用 |
| 元件数： | 4 |
| 输出类型： | CMOS，开路集电极，TTL |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 3 V ~ 36 V，±1.5 V ~ 18 V |
| 电压 - 输入偏移（最小值）： | 7mV @ 5V |
| 电流 - 输入偏压（最小值）： | 0.25µA @ 5V |
| 电流 - 输出（标准）： | 16mA @ 5V |
| 电流 - 静态（最大值）： | 2.5mA |
| 工作温度： | -40°C ~ 105°C |
| 封装/外壳： | 14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 包装： | 标准包装 |
| 其它名称： | LM2901DTBR2GOSDKR |
LM339, LM239, LM2901, LM2901V, NCV2901, MC3302
http://onsemi.com
10
PACKAGE DIMENSIONS
SOIC14
CASE 751A03
ISSUE K
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ASME Y14.5M, 1994.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS.
3. DIMENSION b DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. ALLOWABLE PROTRUSION
SHALL BE 0.13 TOTAL IN EXCESS OF AT
MAXIMUM MATERIAL CONDITION.
4. DIMENSIONS D AND E DO NOT INCLUDE
MOLD PROTRUSIONS.
5. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.15 PER
SIDE.
H
14
8
7
1
M
0.25
B M
C
h
X 45
SEATING
PLANE
A1
A
M
_
S
A
M
0.25
B S
C
b
13X
B
A
E
D
e
DETAIL A
L
A3
DETAIL A
DIM
MIN
MAX
MIN
MAX
INCHES
MILLIMETERS
D
8.55
8.75
0.337
0.344
E
3.80
4.00
0.150
0.157
A
1.35
1.75
0.054
0.068
b
0.35
0.49
0.014
0.019
L
0.40
1.25
0.016
0.049
e
1.27 BSC
0.050 BSC
A3
0.19
0.25
0.008
0.010
A1
0.10
0.25
0.004
0.010
M
0
7
0
7
H
5.80
6.20
0.228
0.244
h
0.25
0.50
0.010
0.019
__
_
6.50
14X
0.58
14X
1.18
1.27
DIMENSIONS: MILLIMETERS
1
PITCH
SOLDERING FOOTPRINT*
*For additional information on our PbFree strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
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