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参数资料
| 型号： | LM3704XDMM-308 |
| 厂商： | NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP |
| 元件分类： | 电源管理 |
| 英文描述： | Microprocessor Supervisory Circuits with Power Fail Input, Low Line Output and Manual Reset |
| 中文描述： | 1-CHANNEL POWER SUPPLY SUPPORT CKT, PDSO10 |
| 封装： | MSOP-10 |
| 文件页数： | 8/17页 |
| 文件大小： | 284K |
| 代理商： | LM3704XDMM-308 |
Physical Dimensions inches (millimeters) unless otherwise noted (Continued)
9 bump micro SMD Package
NS Package Number BPA09FFB
The dimensions of X1, X2 and X3 are given below
X1 = 1.412mm
X2 = 1.412mm
X3 = 0.850mm
NOTES: UNLESS OTHERWISE SPECIFIED
1. EPOXY COATING
2. 63Sn/37Pb EUTECTIC BUMP
3. RECOMMEND NON-SOLDER MASK DEFINED LANDING PAD.
4. PIN 1 IS ESTABLISHED BY LOWER LEFT CORNER WITH RESPECT TO TEXT ORIENTATION. REMAINING PINS ARE NUMBERED COUNTER
CLOCKWISE.
5. XXX IN DRAWING NUMBER REPRESENTS PACKAGE SIZE VARIATION WHERE X1 IS PACKAGE WIDTH, X2 IS PACKAGE LENGTH AND X3 IS
PACKAGE HEIGHT.
6.NO JEDEC REGISTRATION AS OF AUG.1999.
LM3704/LM3705
www.national.com
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| LM3704XDMMX-220/NOPB | 功能描述:IC MPU SUPERVISOR 10MSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 监控器 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 类型:简单复位/加电复位 监视电压数目:1 输出:推挽式，图腾柱 复位:低有效 复位超时:最小 145 ms 电压 - 阀值:2.64V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-WQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:16-TQFN-EP（4x4） 包装:带卷 (TR) |
| LM3704XDMMX-232 | 功能描述:IC MPU SUPERVISOR 10MSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 监控器 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 类型:简单复位/加电复位 监视电压数目:1 输出:推挽式，图腾柱 复位:低有效 复位超时:最小 145 ms 电压 - 阀值:2.64V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-WQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:16-TQFN-EP（4x4） 包装:带卷 (TR) |
| LM3704XDMMX-463 | 功能描述:IC MPU SUPERVISOR 10MSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 监控器 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 类型:简单复位/加电复位 监视电压数目:1 输出:推挽式，图腾柱 复位:低有效 复位超时:最小 145 ms 电压 - 阀值:2.64V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-WQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:16-TQFN-EP（4x4） 包装:带卷 (TR) |
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