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参数资料
| 型号： | LM4835MTE/NOPB |
| 厂商： | NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP |
| 元件分类： | 音频控制 |
| 英文描述： | 2 CHANNEL(S), VOLUME CONTROL CIRCUIT, PDSO28 |
| 封装： | TSSOP-28 |
| 文件页数： | 17/28页 |
| 文件大小： | 917K |
| 代理商： | LM4835MTE/NOPB |
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LM4835 MDC MWC
Stereo 2W Audio Power Amplifier with DC Volume Control and Selectable
Gain
10013983
Die Layout (A - Step)
DIE/WAFER CHARACTERISTICS
Fabrication Attributes
General Die Information
Physical Die Identification
LM4835A
Bond Pad Opening Size
(min)
104m x 104m
Die Step
A
Bond Pad Metalization
ALUMINUM
Physical Attributes
Passivation
NITRIDE OVER
PASSIVATION OXIDE
Wafer Diameter
150mm
Back Side Metal
BARE BACK
Dise Size (Drawn)
2578m x 2438m
101.5mils x
96.0mils
Back Side Connection
Floating
Thickness
254m Nominal
Min Pitch
145m Nominal
Special Assembly Requirements:
Note: Actual die size is rounded to the nearest micron.
Die Bond Pad Coordinate Locations (A - Step)
(Referenced to die center, coordinates in m) NC = No Connection, N.U. = Not Used
SIGNAL NAME
PAD# NUMBER
X/Y COORDINATES
PAD SIZE
XYX
Y
Right Out +
1
-245
1093
212
x
104
GND
2
-505
1093
212
x
104
SHUT DOWN
3
-791
1093
104
x
104
Gain Select
4
-936
1093
104
x
104
Mode
5
-1162
835
104
x
104
Mute
6
-1162
690
104
x
104
VDD
7
-1162
340
104
x
104
DC Vol
8
-1162
101
104
x
104
GND
9
-1162
-186
104
x
212
Right Dock
10
-1162
-385
104
x
104
Right In
11
-1162
-618
104
x
104
Beep In
12
-1162
-850
104
x
104
Left In
13
-936
-1093
104
x
104
Left Dock
14
-791
-1093
104
x
104
LM4835
www.national.com
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
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| LM4835MTX/NOPB | 功能描述:音频放大器 RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 产品:General Purpose Audio Amplifiers 输出类型:Digital 输出功率: THD + 噪声: 工作电源电压:3.3 V 电源电流: 最大功率耗散: 最大工作温度: 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TQFP-64 封装:Reel |
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