参数资料
型号: LM4863MTE/NOPB
厂商: NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP
元件分类: 音频/视频放大
英文描述: 3.2 W, 2 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, PDSO20
封装: 6.50 X 4.40 MM, 0.90 MM HEIGHT, TSSOP-20
文件页数: 20/21页
文件大小: 1165K
代理商: LM4863MTE/NOPB
Non-MTE Specific Characteristics (Continued)
Output Power vs
Load Resistance
Power Dissipation vs
Supply Voltage
01288184
01288185
Output Power vs
Supply Voltage
Output Power vs
Supply Voltage
01288109
01288110
Output Power vs
Supply Voltage
Output Power vs
Load Resistance
01288111
01288112
LM4863
www.national.com
8
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PDF描述
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相关代理商/技术参数
参数描述
LM4863MTEX/NOPB 功能描述:IC AMP AUDIO PWR 3.2W AB 20TSSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 线性 - 音頻放大器 系列:Boomer® 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:DirectDrive® 类型:H 类 输出类型:耳机,2-通道(立体声) 在某负载时最大输出功率 x 通道数量:35mW x 2 @ 16 欧姆 电源电压:1.62 V ~ 1.98 V 特点:I²C,麦克风,静音,短路保护,音量控制 安装类型:表面贴装 供应商设备封装:25-WLP(2.09x2.09) 封装/外壳:25-WFBGA,WLCSP 包装:带卷 (TR)
LM4863MTX/NOPB 功能描述:IC AMP AUDIO PWR 3.2W AB 20TSSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 线性 - 音頻放大器 系列:Boomer® 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:DirectDrive® 类型:H 类 输出类型:耳机,2-通道(立体声) 在某负载时最大输出功率 x 通道数量:35mW x 2 @ 16 欧姆 电源电压:1.62 V ~ 1.98 V 特点:I²C,麦克风,静音,短路保护,音量控制 安装类型:表面贴装 供应商设备封装:25-WLP(2.09x2.09) 封装/外壳:25-WFBGA,WLCSP 包装:带卷 (TR)
LM4863MX 制造商:NSC 制造商全称:National Semiconductor 功能描述:Engineering Project Manager
LM4863MX/NOPB 功能描述:IC AMP AUDIO PWR 3.2W AB 16SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 线性 - 音頻放大器 系列:Boomer® 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:DirectDrive® 类型:H 类 输出类型:耳机,2-通道(立体声) 在某负载时最大输出功率 x 通道数量:35mW x 2 @ 16 欧姆 电源电压:1.62 V ~ 1.98 V 特点:I²C,麦克风,静音,短路保护,音量控制 安装类型:表面贴装 供应商设备封装:25-WLP(2.09x2.09) 封装/外壳:25-WFBGA,WLCSP 包装:带卷 (TR)
LM4863N 功能描述:IC AMP AUDIO PWR 3.2W STER 16DIP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 线性 - 音頻放大器 系列:Boomer® 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:DirectDrive® 类型:H 类 输出类型:耳机,2-通道(立体声) 在某负载时最大输出功率 x 通道数量:35mW x 2 @ 16 欧姆 电源电压:1.62 V ~ 1.98 V 特点:I²C,麦克风,静音,短路保护,音量控制 安装类型:表面贴装 供应商设备封装:25-WLP(2.09x2.09) 封装/外壳:25-WFBGA,WLCSP 包装:带卷 (TR)