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参数资料
| 型号： | LM4863MWC |
| 厂商： | NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP |
| 元件分类： | 音频／视频放大 |
| 英文描述： | 1.5 W, 2 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, UUC |
| 封装： | WAFER |
| 文件页数： | 18/22页 |
| 文件大小： | 757K |
| 代理商： | LM4863MWC |
Typical Performance Characteristics
MTE and LQ Specific Characteristics
Note 20: This curve shows the LM4863MTE’s thermal dissipation ability at different ambient temperatures given these conditions:
500LFPM + JEDEC board: The part is soldered to a 1S2P 20-lead exposed-DAP TSSOP test board with 500 linear feet per minute of forced-air flow across
it. Board information - copper dimensions: 74x74mm, copper coverage: 100% (buried layer) and 12% (top/bottom layers), 16 vias under the exposed-DAP.
500LFPM + 2.5in2: The part is soldered to a 2.5in2, 1 oz. copper plane with 500 linear feet per minute of forced-air flow across it.
2.5in2: The part is soldered to a 2.5in2, 1oz. copper plane.
Not Attached: The part is not soldered down and is not forced-air cooled.
Typical Performance Characteristics
LM4863MTE
THD+N vs Output Power
DS012881-97
LM4863MTE
THD+N vs Frequency
DS012881-99
LM4863MTE
THD+N vs Output Power
DS012881-96
LM4863MTE
THD+N vs Frequency
DS012881-98
LM4863MTE
Power Dissipation vs Power Output
DS012881-90
LM4863MTE (Note 20)
Power Derating Curve
DS012881-95
THD+N vs Frequency
DS012881-3
THD+N vs Frequency
DS012881-4
THD+N vs Frequency
DS012881-5
LM4863
www.national.com
5
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PDF描述 |
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