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参数资料
| 型号： | LM4892MM/NOPB |
| 厂商： | NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP |
| 元件分类： | 音频／视频放大 |
| 英文描述： | 1 W, 1 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, PDSO8 |
| 封装： | MSOP-8 |
| 文件页数： | 8/22页 |
| 文件大小： | 1037K |
| 代理商： | LM4892MM/NOPB |
Application Information (Continued)
LM4892 SO DEMO BOARD ARTWORK
Silk Screen
20012762
Top Layer
20012763
Bottom Layer
20012764
LM4892 MSOP DEMO BOARD ARTWORK
Silk Screen
20012765
Top Layer
20012766
Bottom Layer
20012767
LM4892
www.national.com
16
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| LM4893M | 1.1 W, 1 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, PDSO8 |
| LM4893MM/NOPB | 1.1 W, 1 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, PDSO10 |
| LM4893MMX/NOPB | 1.1 W, 1 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, PDSO10 |
| LM4893ITL/NOPB | 1.1 W, 1 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, PBGA9 |
| LM4893ITLX/NOPB | 1.1 W, 1 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, PBGA9 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| LM4892MMX/NOPB | 功能描述:IC AMP AUDIO PWR 1W MONO 8MSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 线性 - 音頻放大器 系列:Boomer® 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:DirectDrive® 类型:H 类 输出类型:耳机，2-通道（立体声） 在某负载时最大输出功率 x 通道数量:35mW x 2 @ 16 欧姆 电源电压:1.62 V ~ 1.98 V 特点:I²C，麦克风，静音，短路保护，音量控制 安装类型:表面贴装 供应商设备封装:25-WLP（2.09x2.09） 封装/外壳:25-WFBGA，WLCSP 包装:带卷 (TR) |
| LM4892MX/NOPB | 功能描述:IC AMP AUDIO PWR 1W MONO 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 线性 - 音頻放大器 系列:Boomer® 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:DirectDrive® 类型:H 类 输出类型:耳机，2-通道（立体声） 在某负载时最大输出功率 x 通道数量:35mW x 2 @ 16 欧姆 电源电压:1.62 V ~ 1.98 V 特点:I²C，麦克风，静音，短路保护，音量控制 安装类型:表面贴装 供应商设备封装:25-WLP（2.09x2.09） 封装/外壳:25-WFBGA，WLCSP 包装:带卷 (TR) |
| LM4893 | 制造商:NSC 制造商全称:National Semiconductor 功能描述:1.1 Watt Audio Power Amplifier |
| LM4893ITL | 制造商:Texas Instruments 功能描述:AMP POWER AUDIO 1.1W SMD BUMP-9 |
| LM4893ITL/NOPB | 功能描述:IC AMP AUDIO PWR 1.1W MONO 9USMD RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 线性 - 音頻放大器 系列:Boomer® 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:DirectDrive® 类型:H 类 输出类型:耳机，2-通道（立体声） 在某负载时最大输出功率 x 通道数量:35mW x 2 @ 16 欧姆 电源电压:1.62 V ~ 1.98 V 特点:I²C，麦克风，静音，短路保护，音量控制 安装类型:表面贴装 供应商设备封装:25-WLP（2.09x2.09） 封装/外壳:25-WFBGA，WLCSP 包装:带卷 (TR) |
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