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参数资料
| 型号： | LMH6643MAX/NOPB |
| 厂商： | National Semiconductor |
| 文件页数： | 13/33页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC OP AMP R-R LP 3V 75MA 8-SOIC |
| 标准包装： | 2,500 |
| 系列： | PowerWise® |
| 放大器类型： | 电压反馈 |
| 电路数： | 2 |
| 输出类型： | 满摆幅 |
| 转换速率： | 135 V/µs |
| -3db带宽： | 130MHz |
| 电流 - 输入偏压： | 1.6µA |
| 电压 - 输入偏移： | 1000µV |
| 电流 - 电源： | 2.7mA |
| 电流 - 输出 / 通道： | 75mA |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 2.7 V ~ 12.8 V，±1.35 V ~ 6.4 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SOIC |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 其它名称： | LMH6643MAX LMH6643MAX-ND LMH6643MAX/NOPBTR |
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SNOS966P – MAY 2001 – REVISED MARCH 2013
PRINTED CIRCUIT BOARD LAYOUT AND COMPONENT VALUES SECTION
Generally, a good high frequency layout will keep power supply and ground traces away from the inverting input
and output pins. Parasitic capacitances on these nodes to ground will cause frequency response peaking and
possible circuit oscillations (see Application Note OA-15 for more information). Texas Instruments suggests the
following evaluation boards as a guide for high frequency layout and as an aid in device testing and
characterization:
Device
Package
Evaluation Board PN
LMH6642MF
5-Pin SOT-23
LMH730216
LMH6642MA
8-Pin SOIC
LMH730227
LMH6643MA
8-Pin SOIC
LMH730036
LMH6643MM
8-Pin VSSOP
LMH730123
LMH6644MA
14-Pin SOIC
LMH730231
LMH6644MT
14-Pin TSSOP
LMH730131
Another important parameter in working with high speed/high performance amplifiers, is the component values
selection. Choosing external resistors that are large in value will effect the closed loop behavior of the stage
because of the interaction of these resistors with parasitic capacitances. These capacitors could be inherent to
the device or a by-product of the board layout and component placement. Either way, keeping the resistor values
lower, will diminish this interaction to a large extent. On the other hand, choosing very low value resistors could
load down nodes and will contribute to higher overall power dissipation.
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Copyright 2001–2013, Texas Instruments Incorporated
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| PF0805FRM7W0R01L | RES 0.01 OHM 1/4W 1% 0805 SMD |
| ISL28325FUZ-T7 | IC OP AMP DUAL 1.2MHZ LN 8MSOP |
| 03540010ZXGY | FUSE BLOCK 3AG 10POS SOLDER |
| D3372-5302-AR | CONN HEADER 60POS R/A LONG LATCH |
| 108457048003025 | CONN HEADER MALE 48POS STR |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| LMH6643MM | 功能描述:运算放大器 - 运放 RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道数量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 输入补偿电压:1 mV 输入偏流（最大值）:10 pA 工作电源电压:2.7 V to 5.5 V 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-16 转换速度:0.89 V/us 关闭:No 输出电流:55 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装:Reel |
| LMH6643MM/NOPB | 功能描述:运算放大器 - 运放 Dual Rr0 +3V High Speed Amp RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道数量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 输入补偿电压:1 mV 输入偏流（最大值）:10 pA 工作电源电压:2.7 V to 5.5 V 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-16 转换速度:0.89 V/us 关闭:No 输出电流:55 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装:Reel |
| LMH6643MMX | 功能描述:运算放大器 - 运放 RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道数量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 输入补偿电压:1 mV 输入偏流（最大值）:10 pA 工作电源电压:2.7 V to 5.5 V 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-16 转换速度:0.89 V/us 关闭:No 输出电流:55 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装:Reel |
| LMH6643MMX/NOPB | 功能描述:运算放大器 - 运放 RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道数量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 输入补偿电压:1 mV 输入偏流（最大值）:10 pA 工作电源电压:2.7 V to 5.5 V 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-16 转换速度:0.89 V/us 关闭:No 输出电流:55 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装:Reel |
| LMH6643MMX/S5001341 | 制造商:Texas Instruments 功能描述: |
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