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参数资料
| 型号： | LMX2336LTM |
| 厂商： | NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP |
| 元件分类： | XO, clock |
| 英文描述： | PLLatinum⑩ Low Power Dual Frequency Synthesizer for RF Personal Communications |
| 中文描述： | PLL FREQUENCY SYNTHESIZER, 2000 MHz, PDSO20 |
| 封装： | 0.173 INCH, PLASTIC, TSSOP-20 |
| 文件页数： | 21/22页 |
| 文件大小： | 542K |
| 代理商： | LMX2336LTM |
Physical Dimensions
inches (millimeters) unless otherwise noted (Continued)
20-Lead (0.173" Wide) Thin Shrink Small Outline Package (TM)
Order Number LMX2336LTM
*
For Tape and Reel (2500 Units Per Reel)
Order Number LMX2336LTMX
NS Package Number MTC20
www.national.com
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| LMX2336TM | PLLatinum⑩ Dual Frequency Synthesizer for RF Personal Communications |
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| LMX2353TM | PLLatinum⑩ Fractional N Single 2.5 GHz Frequency Synthesizer |
| LMX2353SLBX | PLLatinum⑩ Fractional N Single 2.5 GHz Frequency Synthesizer |
| LMX2353 | PLLatinum⑩ Fractional N Single 2.5 GHz Frequency Synthesizer |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| LMX2336LTM/NOPB | 功能描述:IC FREQ SYNTHESIZER DUAL 20TSSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 时钟发生器，PLL，频率合成器 系列:PLLatinum™ 标准包装:39 系列:- 类型:* PLL:带旁路 输入:时钟 输出:时钟 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:10 差分 - 输入:输出:是/是 频率 - 最大:170MHz 除法器/乘法器:无/无 电源电压:2.375 V ~ 3.465 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:* 封装/外壳:* 供应商设备封装:* 包装:* |
| LMX2336LTMX | 制造商:Texas Instruments 功能描述:PLL Frequency Synthesizer Dual 50MHz to 2000MHz 20-Pin TSSOP T/R |
| LMX2336LTMX/NOPB | 功能描述:IC FREQ SYNTH DUAL RF 20-TSSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 时钟发生器，PLL，频率合成器 系列:PLLatinum™ 标准包装:39 系列:- 类型:* PLL:带旁路 输入:时钟 输出:时钟 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:10 差分 - 输入:输出:是/是 频率 - 最大:170MHz 除法器/乘法器:无/无 电源电压:2.375 V ~ 3.465 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:* 封装/外壳:* 供应商设备封装:* 包装:* |
| LMX2336TM | 制造商:NSC 制造商全称:National Semiconductor 功能描述:PLLatinum⑩ Dual Frequency Synthesizer for RF Personal Communications |
| LMX2336TMX | 功能描述:IC FREQ SYNTH DL 1.1GHZ 20-TSSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 时钟发生器，PLL，频率合成器 系列:PLLatinum™ 标准包装:39 系列:- 类型:* PLL:带旁路 输入:时钟 输出:时钟 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:10 差分 - 输入:输出:是/是 频率 - 最大:170MHz 除法器/乘法器:无/无 电源电压:2.375 V ~ 3.465 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:* 封装/外壳:* 供应商设备封装:* 包装:* |
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