参数资料
型号: LPC11U24FBD64/401
厂商: NXP Semiconductors
文件页数: 60/74页
文件大小: 0K
描述: IC MCU USB 64LQFP
产品培训模块: Code Density for LPC11xx
标准包装: 160
系列: LPC11Uxx
核心处理器: ARM? Cortex?-M0
芯体尺寸: 32-位
速度: 50MHz
连通性: I²C,Microwire,SPI,SSI,SSP,UART/USART,USB
外围设备: 欠压检测/复位,POR,WDT
输入/输出数: 54
程序存储器容量: 32KB(32K x 8)
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 大小: 4K x 8
RAM 容量: 10K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd): 1.8 V ~ 3.6 V
数据转换器: A/D 8x10b
振荡器型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 64-LQFP
包装: 托盘
其它名称: 568-8461
LPC11U24FBD64/401,551
LPC11U2X
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NXP B.V. 2014. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 2.2 — 11 March 2014
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NXP Semiconductors
LPC11U2x
32-bit ARM Cortex-M0 microcontroller
Fig 38. Package outline TFBGA48 (SOT1155-2)
References
Outline
version
European
projection
Issue date
IEC
JEDEC
JEITA
SOT1155-2
- - -
sot1155-2_po
13-06-17
13-06-19
Unit
mm
max
nom
min
1.10
0.95
0.85
0.30
0.25
0.20
0.35
0.30
0.25
4.6
4.5
4.4
4.6
4.5
4.4
0.5
3.5
0.15
0.08
A
Dimensions
TFBGA48: plastic thin fine-pitch ball grid array package; 48 balls; body 4.5 x 4.5 x 0.7 mm
SOT1155-2
A1
A2
0.80
0.70
0.65
bD
E
e
e1
3.5
e2
vw
0.05
yy1
0.1
0
5 mm
scale
ball A1
index area
B
A
D
E
A
B
C
D
E
F
H
G
2468
1357
b
e2
e1
e
1/2 e
ball A1
index area
solder mask open area
not for solder ball
C
y
C
y1
X
detail X
A
A2
A1
A
C
B
v
C
w
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PDF描述
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