参数资料
型号: LPC1313FBD48,151
厂商: NXP Semiconductors
文件页数: 46/74页
文件大小: 0K
描述: IC MCU 32BIT 32KB FLASH 48LQFP
产品培训模块: LPCXpresso
特色产品: LPC1300 Series Cortex-M3 MCUs
标准包装: 250
系列: LPC13xx
核心处理器: ARM? Cortex?-M3
芯体尺寸: 32-位
速度: 72MHz
连通性: I²C,Microwire,SPI,SSI,UART/USART
外围设备: 欠压检测/复位,POR,WDT
输入/输出数: 42
程序存储器容量: 32KB(32K x 8)
程序存储器类型: 闪存
RAM 容量: 8K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd): 2 V ~ 3.6 V
数据转换器: A/D 8x10b
振荡器型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 48-LQFP
包装: 托盘
配用: 568-4918-ND - KIT DEV FOR LPC1313
622-1005-ND - USB IN-CIRCUIT PROG ARM7 LPC2K
其它名称: 568-4914
935289651151
LPC1311_13_42_43
All information provided in this document is subject to legal disclaimers.
NXP B.V. 2012. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 5 — 6 June 2012
50 of 74
NXP Semiconductors
LPC1311/13/42/43
32-bit ARM Cortex-M3 microcontroller
10. Dynamic characteristics
10.1 Power-up ramp conditions
[1]
[2]
The wait time specifies the time the power supply must be at levels below 400 mV before ramping up.
10.2 Flash memory
[1]
Number of program/erase cycles.
[2]
Programming times are given for writing 256 bytes from RAM to the flash. Data must be written to the flash in blocks of 256 bytes.
Table 12.
Power-up characteristics
Tamb =
40 °C to +85 °C.
Symbol Parameter
Conditions
Min
Typ
Max
Unit
tr
rise time
at t = t1: 0 < VI
≤ 400 mV
500
ms
twait
wait time
-
μs
VI
input voltage
at t = t1 on pin VDD
0
-
400
mV
Condition: 0 < VI
≤ 400 mV at start of power-up (t = t1)
Fig 25. Power-up ramp
VDD
0
400 mV
tr
twait
t = t1
002aag001
Table 13.
Flash characteristics
Tamb =
40 °C to +85 °C, unless otherwise specified.
Symbol
Parameter
Conditions
Min
Typ
Max
Unit
Nendu
endurance
[1] 10000
100000
-
cycles
tret
retention time
powered
10
-
years
unpowered
20
-
years
ter
erase time
sector or multiple
consecutive sectors
95
100
105
ms
tprog
programming time
[2] 0.95
1
1.05
ms
相关PDF资料
PDF描述
LPC11E13FBD48/301, IC MCU 32BIT 24K 48LQFP
USB-A-S-S-B-SM2 USB TYPE A BLACK SNGL SMD
C8051F507-IM IC 8051 MCU 32K FLASH 32-QFN
USB-A-D-S-W-TH USB TYPE A WHITE DBL PCB
USBR-B-S-S-O-TH USB TYPE B 2.0 ORANGE SNGL T/H
相关代理商/技术参数
参数描述
LPC1313FHN33 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:MCU 32BIT 32KFLASH CORTEX-M3 33HVQFN 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:MCU, 32BIT, 32KFLASH, CORTEX-M3, 33HVQFN
LPC1313FHN33,551 功能描述:ARM微控制器 - MCU 32-bit ARM Cortex-M3 MCU RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 核心:ARM Cortex M4F 处理器系列:STM32F373xx 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:72 MHz 程序存储器大小:256 KB 数据 RAM 大小:32 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.65 V to 3.6 V, 2 V to 3.6 V, 2.2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:LQFP-48 安装风格:SMD/SMT
LPC1313FHN33/01,51 功能描述:ARM微控制器 - MCU CortexM3 32bit 32KB RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 核心:ARM Cortex M4F 处理器系列:STM32F373xx 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:72 MHz 程序存储器大小:256 KB 数据 RAM 大小:32 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.65 V to 3.6 V, 2 V to 3.6 V, 2.2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:LQFP-48 安装风格:SMD/SMT
LPC1313FHN33/01,55 功能描述:ARM微控制器 - MCU 32B CORTEX-M3 32KB FL/8KB SRAM RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 核心:ARM Cortex M4F 处理器系列:STM32F373xx 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:72 MHz 程序存储器大小:256 KB 数据 RAM 大小:32 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.65 V to 3.6 V, 2 V to 3.6 V, 2.2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:LQFP-48 安装风格:SMD/SMT
LPC1313FHN33/0155 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:MCU 32BIT CORTEX M3 32HVQFN